[参考译文] DAC8760：关于 DAC8760 规范

尊敬的 TTD：  

感谢您的提问。 Joseph 正在审核并将很快提供回复  

此致、

凯蒂恩·琼斯

您好、 Joseph：

感谢您的回答。

我期待您调查剩余的问题和关于上电复位的问题。

4、5. 我没有看到 VOUT、REFOUT 和 DVDD 的短路电流表征。 我不确定是否有太多关于分布或漂移的信息。 我将对此进行研究并发布回来。

问题 7
8.3.7 上电复位、当 RESET 检测电压降至低于 RESET 检测电压的时间超过 1ms 时、是否有关于复位的说明？

9.我认为对于内部 4.6V DVDD、没有任何精度和温度漂移数据。 我来看一下、看看是否有这方面的信息。

此致、

TTD

您好、 Joseph：

感谢您的回答。

我对 Q3 还有其他问题。

VOUT 和 IOUT DAC 的精度规格不应使用内部基准和外部基准而发生变化。 我们使用外部基准来指定 DAC、以将 DAC 的误差和基准的任何误差分开。 我要注意的是、基准本身的任何误差都相当于额外的增益误差。 作为计算的一部分、内部或外部基准误差将添加到 TUE。

“额外增益误差“是什么意思？  

此外、如何将内部基准误差添加到 TUE？

数据表或其他文档中是否有关于这些产品的详细信息？

◎我期待您调查剩余的问题和关于上电复位的问题。

ーーーーーーーーーーーーーーーー μ s

4、5. 我没有看到 VOUT、REFOUT 和 DVDD 的短路电流表征。 我不确定是否有太多关于分布或漂移的信息。 我将对此进行研究并发布回来。

问题 7
8.3.7 上电复位、当 RESET 检测电压降至低于 RESET 检测电压的时间超过 1ms 时、是否有关于复位的说明？

9.我认为对于内部 4.6V DVDD、没有任何精度和温度漂移数据。 我来看一下、看看是否有这方面的信息。

ーーーーーーーーーーーーーーーーーー μ s

此致、

TTD

您好、 Joseph：

感谢您的回答。

7.对不起,我错过了这个原来的问题。 但是、我不确定您对上电复位有何要求。 数据表的第 31-32 页详细介绍了此复位。 如果电源暂时下降或欠压、则只要 DVDD 低于 0.8V 并持续大约 1ms、器件就会复位。 对于 AVDD 电源、此 POR 阈值为 1V、也需要大约 1ms 的时间进行复位。

我得到了、如果 DVDD/AVDD 低于 POR 阈值电压约 1ms、它们将会复位。感谢您的解释。

复位条件之后,我想确认当 DVDD 变化到 0.8V 以上（POR 阈值）并且 AVDD 变化到 1V 以上（POR 阈值）时,释放复位需要多长时间。

此致、

TTD

您好、 Joseph：

感谢您的回答。

7.对不起,我错过了这个原来的问题。 但是、我不确定您对上电复位有何要求。 数据表的第 31-32 页详细介绍了此复位。 如果电源暂时下降或欠压、则只要 DVDD 低于 0.8V 并持续大约 1ms、器件就会复位。 对于 AVDD 电源、此 POR 阈值为 1V、也需要大约 1ms 的时间进行复位。

我得到了、如果 DVDD/AVDD 低于 POR 阈值电压约 1ms、它们将会复位。感谢您的解释。

复位条件之后,我想确认当 DVDD 在 0.8V（POR 阈值）和 AVDD 在 1V（POR 阈值）之后释放复位所需的时间。

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的回答。

我有新问题。

问题 11.

设置 1 后、RESET 寄存器中的 RESET 位从 1 转换为 0 需要多长时间？

我认为在复位完成之前、各种寄存器设置不会正确反映出来。 因此、我打算在向复位位输入 1 后引入一个固定的等待周期。

问题 12

关于数据表 8.3.10“帧错误检查“：
理解“上电后在第一帧启用 CRC 模式时“具体指“上电后对 DAC 的第一次写入是配置寄存器 0x57 并设置 CRCEN 位“、在设置 RESET 寄存器时不适用、这是正确的吗？

问题的目的是验证 NOOP 命令是否存在。

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

我对以下答案还有其他问题。

您说：

关于 VOUT 的短路电流限制的细节很少。 在数据表中、我们列出了 30mA 的典型值。

当输出端接地时、可能会出现这种情况。  

→没有关于最小值和最大值的详细信息、这有什么原因吗？
我想知道的原因是我们想在产品规格中指定电流限制值、但除非我们大致知道变化、否则我们无法指定该值。

您说：

器件退出 POR 后、我们不会列出设置器件所需的时间。  但是、我会在 POR 后使用 200us 作为等待时间。 这是用于 DAC8775 的时间、该器件是一款类似的器件。 需要这段时间才能将修整寄存器加载到运行中。

→总结一下、以下解释是否正确？

“DAC8760 的释放电压未知。 作为参考、DAC8775 要求 200 μs 从复位释放到寄存器访问的最短等待时间、因此 DAC8760 的等待时间至少为该这么长。“

您说：

9.我认为对于内部 4.6V DVDD、没有任何精度和温度漂移数据。 我来看一下、看看是否有这方面的信息。

对于 DVDD、输出值约为 4.605V、变化约为 0.011V。 短路电流限值约为 35mA、而 1.4mA 的变化约为。

→感谢您提供内部 DVDD 的基准值。 这是否正确理解短路电流是短接至 GND 时的值？ 另外、当您调查​​多个单位的实际值时、您是否发现平均值是具有 1.4mA 变体的 35mA？

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的答复。

你说过 ：

设置寄存器中的 RESET 位时、寄存器将复位。 当您读回寄存器时、该值将已复位回 0。

→剂量这意味着用户在设置 RESET=1 后需要读回复位寄存器 (0x56 DB0)、如果 RESET 的读回值为“0"，“，则、则会完成所有寄存器复位吗？  

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的答复。

您说：

软件复位应该相当快、但是的、如果您能够读回复位寄存器的默认 0 位、则应完成器件操作。

重新检查 RESET 寄存器 0x56 DB0 后、它似乎是只写。 因此我无法从 1 读回 RESET 寄存器（完成复位/正常操作）。

另外、我发现之前的帖子表明需要 40ns 的等待。 我可以将其用作参考吗？

您说：

重置设备时、设备将重新置于其原始默认状态。 因此、执行复位时、器件会恢复不使用 CRC。 复位后、您需要重新启动 CRC 模式、就像重新启动器件一样。 我不知道为什么要启动 NOOP、但除了读回寄存器之外、不需要它。

只是为了确认。
根据您的回答、“通过复位寄存器执行复位意味着上电“、您是否理解当通过复位寄存器执行复位时、下一帧成为“上电后的第一个帧“是正确的？

此致、

TTD

TTD、

我认为复位应该需要<1ms 的时间来完成。 但是、我正在查看设计以获得更完整的答案。  给我几天时间让我从他们那里得到答案。  

Joseph Wu

您好： 吴志伟：

感谢您的答复。

我期待着你对我另外两个关于休息的问题的答复。

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的答复。

您说：

但是、在写入 RESET 寄存器后、有几百微秒的延迟才能完成复位。 这基于模拟 电路、完成最多需要 400us 的时间。 从数字角度来看、复位传播到寄存器所需的时间不到 10us。 这些时间的总和将是完成复位的总时间。

→我知道 410us（模拟为 400us、数字为 10us）是完成复位的时间。

您说：

不需要在 RESET 命令之后发出 NOP 命令。 我们建议在上电后发出 NOP 命令、因为上电后 SPI 信号线上可能会出现异常的瞬变、这可能会被解释为通信。 除非数字线路上出现异常瞬变、否则不需要 NOP。

→我理解您的评论是关于是否需要 NOOP 命令的 Q12 初始响应。

  此外、NOOP 和 NOP 是相同的吗？

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问题 12

关于数据表 8.3.10“帧错误检查“：
理解“上电后在第一帧启用 CRC 模式时“具体指“上电后对 DAC 的第一次写入是配置寄存器 0x57 并设置 CRCEN 位“、在设置 RESET 寄存器时不适用、这是正确的吗？

问题的目的是验证 NOOP 命令是否存在。

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此致、

TTD

您好： 吴志伟：

很抱歉、最后一个问题之后还有另一个问题。 也请看一下这一个。

问题 13

您能建议如何处理以下未使用的引脚吗？  

ALARM 引脚：开路
BOOST 引脚：开路
CMP 引脚：开路
HART-IN 引脚：GND

问题 14

11.1.1 散热注意事项说明了这一点  

 “请注意、建议将两种封装中的散热焊盘连接到铜平面以提高热性能。“

这是否请参阅建议通过过孔与内层 AVSS 连接？

“铜平面“指的是什么？ 它只是 PCB 上的散热焊盘面积吗？“

问题 15

关于背面焊盘（散热焊盘）、能否提供 TI 认为焊接处于正常状态的条件？
我需要通过评估标准来确定是否在我们的工厂正确焊接了散热焊盘。

（例如）
・焊料空洞率容差≤XX%
・焊料覆盖率比≥XX%“

问题 16

“数据表第 63 页指出：“10. 过孔是可选的、具体取决于应用；请参阅器件数据表。 建议填充、插入或包覆粘贴下的过孔。“

我认为这意味着、由于放置过孔可以使空气更容易从 PCB 背面进入、因此建议在提供过孔时密封孔。 这种理解是否正确？

此外、由于它表明过孔是可选的、因此了解从根本上不需要过孔是正确的吗？

如果存在最好放置过孔的情况、请告诉我。

问题 17

关于上电复位部分、
当 RESET 被释放时、输出引脚 (IOUT/RESET VOUT) 会进入高阻抗状态。
但是、VOUT 当电源开启⇒关闭时、输出引脚 (IOUT/IOUT) 进入什么状态？
假设它们也进入高阻抗状态是否正确？

此问题的目的是确认 DAC 在专用电源发生故障时是否以安全方式运行。“

问题 18

关于 Vout 的短路电流、您能否以参考数据的形式提供设计变化范围？
我知道数据表指出尚未执行大规模生产测试和修整、因此没有保证值。 但是、是否有任何设计值或数值？
具体来说、我想知道 Vout 短接至 GND 引脚时的值。

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的答复。

问题 15

我找到了这个有关 PowerPAD 布局指南 (www.ti.com/.../sloa120.pdf) 的 TI 文档。
PowerPAD 与器件底部的散热焊盘类似。 本文档建议使用 X 射线验证是否焊接了 50%的散热焊盘且空洞小于 50%。 第 4 页对此进行了介绍。

→这两个描述似乎是在说相反的事情,那么我应该遵循什么? 如果我的解释不正确、我将感谢您的建议。

・PowerPAD 布局指南中的第 3 页图 4 如下所示。  

可以堵塞过孔以防止焊料损耗和伸出。 这通常会产生最佳的热性能
性能、但由于 PCB 板和的成本增加、因此不是必要或不推荐使用
因为在填充过孔之前、焊料往往会首先湿润上表面。

・第 63 页 指出 DAC8760 数据表中的 10 如下所述。  

过孔是可选的、具体取决于应用；请参阅器件数据表。 建议填充和插入粘贴下的过孔
或包覆。

问题 17
当电源循环开/关时、器件会经历上电复位周期、该周期在功能上类似于复位。 在这种情况下、IOUT/IOUT VOUT 代码恢复到 0、输出返回到高阻抗状态。

→VOUT 即使在电源关闭时、DAC 的 IOUT/DAC 是否始终处于高阻抗状态？

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的回答。

很抱歉有其他问题、感谢您的确认。

问题 18：

我有关于 CMP 终端的问题。

・数据表中指出、如果使用超过 470pF 的电容、则应在 GND 之间实现一个额外的 100pF 电容器。 这似乎是稍后根据数据表的修订历史记录添加的项目。 是什么导致了建议插入 100pF 电容器？

・插入 100pF 电容器是否有任何缺点？
我想知道在电容为 470pF 或更低时是否最好不要插入它。

问题 19：

关于数据表中的图 9-5、
请说明 R1、R2、D1 和 R4 的角色。

问题 20：

图 7-38 展示了在 CMP 端子上插入 470pF 电容器时的稳定时间。
是否有插入 1nF 电容器的特性图？
这是因为图 9-6 中包含了 EMC 对策的电路在 CMP 端子处插入了一个 1nF 电容器、我们正在考虑是否插入不超过 1nF 的电容器。

问题 21：

当 DAC 的控制寄存器和配置寄存器处于默认状态时、
如果启动了对 DAC 数据寄存器的写入操作、实际上是否会发生写入？ 还是会被拒绝？

我的目的是了解定期数据寄存器是否更新
如果 DAC 以意外的时序重新启动、则将执行。

问题 22：

如果在没有 CRC 的情况下设置 DAC、在将 32 位数据加载到 DIN 后更新锁存器后、会将什么值发送到 DAC 数据寄存器？
由于该结构为“地址字节（8 位）+数据字（16 位）+ CRC（8 位）“、因此
它是否会通过推送 24 位并将“数据字（16 位）+ CRC（8 位）“的低 24 位解释为无 CRC 的数据来尝试操作？
（如果恰好与默认地址字节匹配，它是否会以这种方式运行？）

我们计划在启用 CRC 的情况下运行。 但是、由于 DAC 在复位操作后以无 CRC 模式启动、因此发送器 (MCU) 和接收器 (DAC) 之间的消息长度可能不同。 我们担心这可能导致如上所述的意外行为。

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的回答。

问题 18. CMP 引脚是 DAC 输出缓冲器的内部节点。 该节点是米勒补偿连接、用于增加输出的容性负载驱动。 一些设计人员已经发现、当输出端出现电快速瞬变 (EFT) 时、此节点可能容易损坏。 我们注意到、更高的电容会耦合更多的电荷并造成损坏、而电容更低

→“低电容“  似乎在中途结束,还有更多的事情要来吗?

此致、

TTD

您好：吴志伟：

感谢您的答复。  

我插入了其他问题。

您能检查一下吗？

问题 17： 当电源关闭时、我会认为 VOUT IOUT/DAC 不处于高阻抗状态。 当没有电源时、电路不会正常偏置。 此外、当电源为 0V 并尝试驱动输出时、电流可能会灌入连接到电源的 ESD 二极管。 使用二极管时、当输出电压被驱动到超过任一电源~0.7V（设置为 0V，无功率）时、此额外电流会开启。  

→关于“当电源为 0V 时、您尝试驱动输出“的器件、如果   在 Vout 端子外部施加高于或低于 DAC GND 电平的电压、则压降会通过 DAC 中的内置 ESD 二极管发生、这是否正确？

问题 20. 我没有 1nF 电容和 100pF 电容的电路的稳定时间图。

→μ F 是正确的、可以理解如下图所示、增加 CMP 端子的电容将导致类似于红线的趋势（我引用了图 7-38）。 VOUT 稳定时间与负载间的关系）？ 如果没有可用的特性图、我们可能需要调整实际器件、因此我想了解 CMP 终端与响应能力之间的关系。

此外、我想确认是否有办法选择要插入 CMP 端子的电容器。

问题 22. 我不确定当器件未处于 CRC 模式时会发生什么情况、用户尝试使用 CRC 字节将 32 位通信帧放入其中。 我的猜测是通信不起作用。 我认为 DIN 的输入移位寄存器会溢出、因为它需要 24 位通信。 在这种情况下、器件认为通信是发送的 32 位的最后 24 位。 根据发送的数据、通信可能不会被解释为命令、然后会被忽略。

→当 DAC 设置为启用 CRC 时、在 DIN 接收到 24 位数据且锁存器更新后、会将什么值发送到 DAC 数据寄存器？
当内部配置启用 CRC（32 位）时、如果指定的 SCLK 不存在、数据是否会被拒绝？

最好的注意、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的回答。

我还有其他问题。

问题 23

数据表的第 8.3.6 节指出：

“为了避免输出出现干扰、请在更改电压范围之前通过向表 8-17 的 OUTEN 位写入 0 来禁用输出“

是否可以使用下面的 ① 中所述的程序同时执行更改？
这是因为我们希望尽可能减少切换所需的交互次数。

① 图案 1
(1) 将 CONTROL 寄存器中的 OUTEN 设置为“0"</s>“
(2) 同时将 RANGE[2：0]设置为任意、并将 CONTROL 寄存器中的 OUTEN 设置为“1"</s>“

② 模式 2
(1) 将 CONTROL 寄存器中的 OUTEN 设置为“0"</s>“
(2) 将 RANGE[2：0]设置为 CONTROL 寄存器中的任意值
(3) 将 CONTROL 寄存器中的 OUTEN 设置为“1"</s>“

问题 24

关于 DAC 读取操作、如果锁存器上升沿在单条消息（24 位或 32 位）的中间发生、那么了解它仍将尝试以指定的消息长度进行响应是否正确？ 或者在该时钟周期之后会取消响应吗？
我想知道是否可以中途取消读取操作。

目标如下：
DAC 计划在启用 CRC 的情况下运行。 但是、如果只有电源复位、它会切换到无 CRC 模式。 因此、我担心、如调查 Q22 中所述、32 位数据可能会错误地写为意外的 24 位数据。 作为对策、我打算始终在写入前执行 24 位读取、以验证未发生复位。 计划是循环完成序列 (1) 至 (3)。
(1) 24 位读取命令
(2) 32 位写入命令
(3) 32 位读取命令

如果 DAC 未复位、根据对 Q22 的响应、我相信 (1) 中的读取命令会由于 CRC 错误而被拒绝并返回全零数据。
如果复位、某些数据将返回 (1)、因此我计划根据该响应内容确定复位状态。
出现我的问题是因为我想通过只读取地址字节并取消命令的其余部分来缩短 (1) 的验证时间。

此致、

TTD

您好：吴志伟：

感谢您的答复。

关于 Q24 回复、请确认以下内容：

・不会“我认为读回配置寄存器会更简单。“ 意味着、建议在读回配置寄存器时读入 (1)？

・关于“如果器件处于 CRC 模式、则我认为器件返回 0xFFFFFF“的器件：
我了解、如果在 CRC 模式下发送 24 位数据、则由于 CRC 错误、SDO 线路将不会运行（剩余 Hi-Z）。 这不正确吗？
在这种情况下、我认为它是返回 0x000000 还是 0xFFFFFF 取决于电路配置。 这种理解是正确的吗？ 或者、该处理似乎设计为在接收到异常消息时返回 0xFFFFFF？

问题 25

从启动切换到 CRC 模式到更改生效需要多长时间？
作为初始化过程、我们按照“切换到 CRC 模式→更改配置寄存器“的顺序发送命令。
但我想知道切换之前是否需要等待时间。

此致

TTD

您好： 吴志伟：

我想确认是否遵循您的评论。

吴志刚说:

问题 24. 当 LATCH 引脚为高电平时、SDO 为 Hi-Z。 只要 LATCH 为低电平、输出可能未定义。 这意味着会驱动输出引脚、但该值可能是随机的（或可能重复上一条命令）。 如果配置寄存器读回正确、则表明已启用 CRC。 如果输出没有恢复正确、则可能是以某种方式禁用了 CRC。

⇒关于“只要锁存为低电平...“的响应、这是否描述了在 DAC 处于 CRC 禁用模式时发送 32 位数据消息时的行为？ 我不太理解这部分的背景。
假设情况如此、我的问题如下：当它说“返回随机的输出值“时、“随机“是否意味着不返回预期的消息、还是意味着返回真正随机的无意义的消息？
在什么情况下、预期会重复上一个命令？

我还有两个问题。

问题 26

关于 SDO 引脚、建议的最大输出电流是多少？
数据表第 7.5 节中的电气规格定义了 200μA 条件下的输出电压。 这是否代表允许的限值？
我想知道它是否可以直接驱动光耦合器（几 mA 时）。

问题 27

关于数据表 8.5.1.1 中的 SPI 帧、
虽然读取命令的地址字节作为 0x02 发送、但返回消息中的地址字节是否没有作为 0x02 返回？ 尽管这是与 DAC7750 不同的组件、但在实际硬件上进行验证时、返回的地址字节为 0x00。

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

感谢您的回答。

关于 Q24、我还有其他问题。

关于继续运行的“NOP 帧“、它指的是什么特定的操作？ 它是图 7-2 中的红色框。 时序图的回读模式时序？

关于“因此、我不会使用读取帧、然后使用另一个 连续读取帧来按时钟输出数据。“ 我们正在考虑以下行为。 我认为这与你指出的操作无关。 这种行为合适吗？

请参阅随附的文件。

e2e.ti.com/.../DAC8760_5F00_Q24_2D00_3.pdf

问题 28

关于表 8-16、
读取标记为“X"（“（无关紧要（无关紧要位）和“保留“的寄存器位时、会读取哪些数据？

此致、

TTD

您好：吴志伟：

感谢您的答复。

我了解 NOP 命令“0x000000（启用 CRC 时为 0x00000000）“。
根据说明“重点是、在读取期间、您不希望使用另一个命令来计时输出数据。“ 我认为 DAC 可以在输出数据时接收后续命令。
这是为什么您特别建议执行 NOP、因为不建议这样做？

此外、如果在输出期间发送 NOP 以外的命令、DAC 预计会发生什么情况？
例如、如果它在数据输出期间接收到“0xFFFFFF（启用 CRC 时为 0xFFFFFFFF）“、或如果噪声导致部分损坏（如“0x000001"）“）。
只要它与任何命令都不匹配、我们可以假设它正常吗？

此致、

TTD

您好： 吴志伟：

到目前为止、您是否有任何更新？

此致、

TTD