Other Parts Discussed in Thread: DAC3283
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器件型号： DAC3283
尊敬的团队：
我们目前正在开发使用德州仪器 (TI) DAC 的定制电路板设计、希望您提供有关接地相关详细实现的指导、以确保符合最佳实践和数据表意图。
在我们的设计中：
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DAC 使用专用的 AGND 平面 。
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FPGA 使用单独的接口 DGND 平面 。
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DAC 数字控制信号 ( SDIO、SDENB、SCLK 和 TXENABLE ) 连接到 FPGA 以进行配置。
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根据 DAC 数据表、这些控制引脚显示为连接到 AGND 默认逻辑电平。
为了满足这两个要求、我们当前的方法是：
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正在连接 SDIO、SDENB、SCLK 和 TXENABLE 连接到 FPGA GPIO
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使用提供默认逻辑电平 将下拉电阻连接到 AGND
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短路 使用 0 欧姆电阻器的单点 AGND 和 DGND 靠近 DAC 放置
我们希望你澄清以下几点：
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在默认状态下使用连接到 AGND 的下拉电阻器时、是否可以将 DAC 数字控制信号连接到 FPGA？
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是 A 在 DAC 附近使用 0 Ω 电阻器的单点 AGND–DGND 连接 建议的方法、或者您是否建议替代方法（例如实心接地平面，铁氧体磁珠或不同的连接位置）？
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对于在 FPGA 和 DAC 之间相对于接地基准布线这些控制信号、您是否建议采取任何特定的布局预防措施？
您的指导将帮助我们按照 TI 建议自信地最终确定接地和信号策略。
感谢您的支持。
此致、
Ganesh
