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[参考译文] ADC081C027：请帮助提供结至外壳（顶部和电路板）热阻

admin
Guru**** 2770655 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1614113/adc081c027-please-assist-in-providing-junction-to-case-top-and-board-thermal-resistance

部件号： ADC081C027

TI 团队大家好、

 

客户使用的是 ADC081C027CIMKX/NOPB

请协助提供以下信息

结至外壳（顶部）热阻

结至电路板热阻

 

谢谢

  • 0
    TI__Guru**** 2770655 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Gary、

    请允许我有时间对此作出答复。 内部建模请求已提交、通常需要 2 周的时间。 同时、我将检查这是否适用于类似器件封装。

    此致、
    Joel

  • 0
    TI__Guru**** 2770655 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Gary、

    预先存在的请求显示以下值：

    结至外壳（顶部）热阻：64.5°C/W   

    结至电路板热阻：29.1°C/W   

    此致、
    Joel