Other Parts Discussed in Thread: DAC8775, ADS8688, TIPD215
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器件型号： DAC8775
主题中讨论的其他器件： ADS8688、 TIPD215
你好。
我们需要设计一个采用菊花链配置且具有 2 个 DAC8775 的 PCB、从而实现总共 8 个通道 4 个–20mA 输出。 PCB 还将包含 2 个菊花链式 ADS8688。
DAC8775 数据表以该层堆叠为例展示了该层堆叠。
然而、TIPD215 参考设计在第 2 层和第 3 层有拆分的 VPOS_IN_X 和 VNEG_IN_X 网平面、在第 4 层和第 5 层有接地平面和电源平面。 这是 TIPD215 的 PCB 布局。
这两种堆叠的缺点和优点是什么、为什么在参考设计中选择后者？ 是否建议将这种堆叠用于两个菊花链芯片？
同样在同一 PCB 上使用两个菊花链式 ADS8688 是否可行？ 我想、相比之下、将实心接地平面放在顶层下方、而不是将其放在 3 层之外、这样 ADS8688 会受益。
我们是学生、对多层 PCB 非常熟悉、因此我们对帖子中的任何错误或缺失信息深表歉意。 如果需要、我们将很乐意澄清。
谢谢。
Jeronimo
