[参考译文] ADS1278EVM-PDK：为什么 TI 工程师在这里拆分接地平面？

admin

Other Parts Discussed in Thread: THS4551, ADS1278, ADS1278EVM-PDK, THS4521, THS4541, ADS127L01, ADS127L01EVM

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1637979/ads1278evm-pdk-why-ti-engineers-split-ground-planes-here

器件型号： ADS1278EVM-PDK
主题中讨论的其他器件： THS4521 、ADS1278、THS4551、 THS4541、 ADS127L01、ADS127L01EVM

我几乎没有 PCB 设计背景,我知道拼接接地平面是不良的可焊性,并削减了返回路径,所以为什么德州仪器 (TI) ADS1278EVM-PDK 工程师在下方切割接地平面 THS4521 （我知道它的数据表如此说,但这甚至是令人困惑）,我可以在 4 层堆叠中做它而不安全地切断接地层或它是强制性的,以及如何电源平面在 L3 是好的是保持电源岛而不切割它们,或者他们也会产生问题? 任何其他想法良好的堆叠 3 x ads1278 与 MCU 和 SDRAM 和 USB 2.0 ULPI, 4 层堆叠或 6 层堆叠,将保留一个良好的 24 位信号..

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2858300 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Soufiane、

我假设我们讨论的是采用 THS4551 的 ADS1278V2EVM-PDK。高带宽放大器通常会移除放大器负反馈路径下方的相邻接地平面。这样可以消除接地端和反馈路径之间的寄生电容耦合、从而导致高速放大器不稳定。 THS4551（和 THS4521）带宽约为 150MHz、通常不需要在器件正下方移除接地、但可以通过移除来缩短总体稳定时间。更高带宽的器件（例如具有 850MHz 带宽的 THS4541）几乎）几乎总是需要移除接地平面才能保持稳定。

基本上、对于 THS4551（和 THS4521）、接地是可选的。我们在许多 EVM 上删除了该设计、并在其他 EVM 上保留了接地层、但性能相似。