Other Parts Discussed in Thread: ADC168M102REVM-PDK, ADC168M102R-SEP, OPA4H014-SEP
器件型号: ADC168M102R-SEP
主题中讨论的其他器件: ADC168M102REVM-PDK、 OPA4H014-SEP
尊敬的支持团队:
我们目前正在伪差分模式下评估 ADC168M102R-SEP 与 ADC168M102REVM-PDK。
我们的预期配置为:
- 内部 REFDAC 用作满量程基准 (VREF)
- 施加到 CMA 和 CMB 的外部共模电压 (GND)
在查看数据表和测试器件时、我们发现了 REFIO 引脚、REFDAC 配置和 REFCM 寄存器之间相互作用方面的几个岐义。
我们希望澄清以下几点:
1) SAR ADC 的基准分配
是否可以使用单个 REFx(例如 REF1)作为两个 SAR ADC 的满量程基准 (VREF)?
如果没有、如何为每个 SAR 分配 VREF 源?
2) 独立使用 REFIO 实现共模
如果为 VREF 使用单个 REFx、是否可以通过 REFCM 将另一个 REFIO(例如 REFIO2)作为共模电压源独立使用?
3) REFIO 引脚行为(启用内部 DAC)
当启用 REFDAC1/2 时:
- REFIO1/2 主动驱动输出是否反映了编程的 DAC 电压?
- 这些电压可以在外部的引脚上测量吗?
- 引脚在特定条件下是否为高阻抗?
4) 未选择 CMx 引脚时的状态
当 REFCM 选择 REFIOx 作为负输入时(共模):
- CMA/CMB 的内部状态是什么?
- 这些引脚是高阻抗还是在内部连接到 ADC 输入结构?
5) 方框图解释(REF1 / REF2 连接)
该方框图显示了两个 SAR ADC 通过双向路径连接到 REF1 和 REF2。
这意味着任一基准都可用作任一 SAR 的 VREF(例如,两个 ADC 的 REF1)。
- 这种解释是否正确?
- 是否可以为每个 SAR 选择 VREF 源?
- 如果是、如何进行配置?
6) 评估板机械问题
我们观察到 EVM 上的安装螺钉似乎已焊接到 PCB 上。 在尝试移除它们以将电路板安装到 PHI 上时、它们会从 PCB 上分离、不再用于紧固。
我们希望了解:
- 这是否为预期行为
- 或者是否应遵循特定的安装程序
此问题不会阻止功能、因为我们能够成功地与器件通信并执行初始测试。
如对这些主题作出任何澄清或提供任何补充文件、我们将不胜感激。







