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[参考译文] TXS0102:TXS0102DQER 封装和符号库创建

Guru**** 2925550 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1649772/txs0102-txs0102dqer-footprint-and-symbol-library-creation

器件型号: TXS0102

尊敬的支持团队:

关于 TXS0102DQER 的封装尺寸创建问题、我们注意到阻焊层坝当前为 0.075mm (2.95mil)。 由于该值低于 3mil 阈值、因此组装过程中存在焊料桥接的潜在风险。 为了缓解这种情况、是否可以将阻焊层膨胀从原始的 0.05mm 减小到 0.025mm、从而将阻焊层坝增加到 0.125mm? 或者、如果您的团队对此特定套餐有更好的建议、请告知我们。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 MIN:

    我仍在研究这一点、很快会提供更新。

    此致、

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    尊敬的 MIN:

    当阻焊层从 0.05mm 更改为 0.025mm 时、

    阻焊层阻尼距离为 0.175-(0.025×2)=0.125mm(约 4.92mil)。

    大多数 PCB 制造商通常可以针对阻焊层阻尼(大于 4mil)生成该距离。

    这是可以接受的。

     

    需要注意的要点:

    • PCB 制造商对齐容差风险:避免阻焊层错位导致焊盘的实际可焊接宽度减小、从而导致焊料量不足或焊点冷。
    • 模板开孔和厚度:请让客户遵循数据表、以确保焊锡膏良好脱离并避免因焊料量过大而导致短路。

     

    此致、

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