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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1642637/dac7614-required-thermal-information
器件型号： DAC7614
组件所需的热信息、满量程结温工作温度范围结至环境热阻值结至外壳的热阻值（顶部）结至电路板的热阻值
您好 Sharath、
数据表共有以下几点：
最高结温：+150°C工作温度范围：–40°C 至+85°C
根据器件的使用年限、可能很难获得其他值。 我可以进行查看、但如果我必须提出热建模请求、可能需要长达 3 个月的时间才能完成。
谢谢、Erin
两种封装将具有不同的热特性。 能否指定需要此信息的包？
尊敬的 Erin：
感谢您的答复。
器件 型号 为 DAC7614EB/1K、 封装类型为 SSOP
...
此致
Sharath Bk
非常欣赏该规范。 我提出了热模型请求、我将在几周内告诉您结果。
感谢您的更新
让您知道、似乎已为热请求分配分析员。 希望我们将在接下来的两周内获得相关信息。
感谢您发送邮件。
正在等待确认。
非常感谢您的耐心。 热模型请求似乎已完成。 以下是相关信息：
感谢您发送邮件和信息。
