“线程:测试”中讨论的其它部件
各位专家:
我们的合作伙伴通过 DC:2105+从特许经营来源购买这些产品。
零件存放在胶带和卷筒中,并存放在温度控制环境中。
他们观察到从同一卷盘中随机拾取的碎片:
A.芯片底部心板上的污染痕迹。
B.接触垫边缘暴露的铜
他们希望进行可解性测试,但在进行该测试之前,请告知:
1.(a)和(b)是制造过程中出现的规范
2.我们的合作伙伴可以毫不担心地继续使用这些部件。
随附图片 供参考
/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-discussion-components-files/73/BODY-MARKING.jpg
/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-discussion-components-files/73/UNDERSIDE.jpg
感谢您的及时回复。
提前感谢!