请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
部件号:ADC12DL3200 您好,Team,
我的客户正在寻找 ADC12DL3200ALJ 的最小高度尺寸。 数据表似乎仅显示 ACF 软件包,而不显示 ALJ 软件包工程图。
这与 DAC12DL3200ALJ 相同,无 ALJ 封装。 您还可以为此设备共享工程图吗?
此致,
Renan
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好,Team,
我的客户正在寻找 ADC12DL3200ALJ 的最小高度尺寸。 数据表似乎仅显示 ACF 软件包,而不显示 ALJ 软件包工程图。
这与 DAC12DL3200ALJ 相同,无 ALJ 封装。 您还可以为此设备共享工程图吗?
此致,
Renan
Renan,
ALJ 封装与 ACF 封装相同,但 BGA 球的组成除外。 ALJ 使用 SnPb 焊球,ACF 使用 SAC 焊球。 这显示在订购部分的铅涂层/球材 https://www.ti.com/product/ADC12DL3200#order-quality 下
ACF/ALJ 的最小包装高度为2.85毫米。 标称高度为3.08mm。 最大值为3.31毫米,如数据表所示。
谢谢,Chase