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部件号：ADS8684 我们在使用ADS8684 A2D芯片时遇到了问题。 基于数据表构建了一个设计，包括去耦电容器。当我们制作原型时，似乎工作正常。 当我们将电路板送到一家取放公司时，我们遇到了异常高的失败率(6/8失败)当我拆除芯片并焊接(手动)时，我仍然得到(3/6失败)。 在我们把所有的板都工作了之后，他们跑了一天半，然后我们有两个芯片失败了。 现在我知道这似乎是我们的主板中的设计缺陷，但是这个问题是非常随机的，并且在相同的主板上不会发生。 我想知道这款芯片是否具有我们不知道的某种敏感性... 我们以为是烘焙温度，但从未达到过大的温度。 感谢您的帮助！
