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[参考译文] ADS8318:ADS8318IBDGS的技术查询

Guru**** 2514985 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/577816/ads8318-technical-query-on-ads8318ibdgs

部件号:ADS8318

问候,

我们有ADS8318IBDGS的技术查询。我们的其中一个设计中考虑到了这一点,我们迫切需要数据来支持设计要求。

查询:
答 根据数据表:最大Tj = 150°C,工作温度范围(-40至85°C),您能否确认它是空气温度,箱体温度还是结温?
B. 请提供此零件可用的可靠性/资格报告?
C. 在规格表测试过程中预期的功耗?
D. 根据数据表RθJA = 180°C/W,我们想知道RθJC ?
e. 如果有不同的额定温度,它们是否都是相同的模具设计?
F. 任何参数信息是否大于85°C?

非常感谢你就此问题作出快速答复。

谢谢

Sib

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    答案:


    a.)  40C至85C的工作温度范围是指环境温度。  接点温度Tj的指定最大值为150C。

    b.)  遗憾的是,我们通常不会为针对每种设计执行的测试套件提供可靠性和鉴定报告。  但是,结果用于推导数据表规范。

    c.)  器件的功耗"一般"为18mW,在+VA = 5V时最大为22.5mW,在最大采样率500kHz时转换。

    d.)  没有为此设备指定THETAJC (因为不需要散热器),但可以使用ThetaJA = ThetaJC + ThetaCA来说明正在发生的情况。  可以使用功率耗散公式估算结点的温度: 功率=(Tj - Ta)/ ThetaJA。  

    e.)  MSOP (DGS)封装和SON (DRC)封装具有不同的热特性。  在内部,刀版是相同的。  SON封装底部有一个热垫,可焊接到PCB上,因此可以更有效地散热。  SON封装的热阻抗为70 C/W,而MSOP的热阻抗为180 C/W

    f.)  此设备的数据表不记录在-40C至85C范围之外获取的特征参数数据。

    有关我们的散热规格的更多信息,请访问: http://www.ti.com/lit/pdf/spra953 

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    谢谢你

    -Sib
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好,Bryan:

    一旦您收到可靠性/资格报告,请立即发送。

    谢谢!
    Sib