[参考译文] ADS1274：ADS1274的通道故障-故障机制是什么？

这是一篇后续文章，讲述了自从我去年11月开始这条线以来发生的事情。

TI的Tom Hendricks确实直接与我联系，我们进行了几次电子邮件交流，他与我们的设计团队进行了一两次电话会议。

此外，自上次在本论坛上发布以来，我们花费了大量时间对样本执行ESD和EFT (快速电瞬态)测试，以尝试复制设备在现场遇到的故障模式。  最终，我们采用了一种特定的EFT模式，该模式可预测地终止ADC的通道。 此模式通过USB充电端口连接到设备。

我们以多种方式解决了ADC故障问题：

1.我们决定迁移到ADS1278 8通道'高可靠性版本'，该版本基本上是相同的设计，但具有额外的4通道活动和更宽的温度额定值。  我们决定避免使用器件的通道1和2，因为这些通道是ADS1274发生锁定故障的通道。 我们通过提升引脚并从衬垫跳到引脚，将此设备原型化到现有PCB布局。  混乱但有效。  我们对四个ADS1278原型板进行了EFT测试。  我们的结果好坏参半。  两个在这次测试中幸存，但两个似乎在3.3 电压电源的内部短路情况下经受了考验。 这并没有让我们有很大的信心，仅仅迁移到8通道设备并避开通道1和2就能有效地预防故障。

2.在与Tom再次交谈后，他推动我们重新评估模拟和数字地面平面的连接方式。 他建议我们消除轨道链路(如上所述)，并将ADC下的PowerPAD用作地面平面模拟和数字端之间的唯一链路。  在对布局进行了一些反复的调整之后，我们用一个板旋转来推动这一变化。 Tom花时间审查了我们的设计更改，并就如何最好地实施更改提供了指导。 由于某些问题超出了我们的控制范围，我们花了许多周时间才试运行了9块板，这些板可用于测试。 我们在几周前收到了这些信号，我们使用相同的EFT发生器和信号模式对它们进行了测试，我们发现这些信号模式会不出所料地扼杀我们当前的生产板的ADC。

以下是一些显示PCB布局如何更改的图像：

从底部向上看，顶部层带有接地平面和钻孔模式的覆盖。

(GND平面是反向图像，使粉红色表示无铜的区域)

屏幕抓图用于显示通孔(黄色‘+)如何将顶部 ，底部和地面平面连接在一起。

模拟接地区域和数字接地区域的GND层的两个部分实际上仅通过顶层的PowerPAD区域链接在一起。

此图像来自当前的生产设计。  顶部的视图显示了ADC周围的相同区域，我在TL1 '轨道链路'上圈出了红色圆圈，其中连接了地面平面的模拟和数字部分。  根据传统的设计实践，此链路位于非常靠近ADC的位置。

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令人欣慰的是，这些变化导致设备能够免受测试仪器可能产生的最差5 kV EFT脉冲的影响。 其中几个样品受到45分钟以上各种EFT模式和振幅的影响，ADC没有故障。 其中一个主板在设备的另一个不相关区域发生故障，但我们将此归咎于使用EFT生成器的滥用。

感谢Tom Hendricks的设计帮助和他的不懈努力，他说服我们对地面连接进行评估和重新设计。 我们认为这是似乎解决了问题的关键变化。 迁移到ADS1278只是增加了保险。

接下来，我们将有四个试点测试板进行现场测试。 让这种设计在经常破坏ADC的工业现场保留几个月，我会真正相信我们已经解决了这个问题。

Dana