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[参考译文] ADC32RF45:散热设计

Guru**** 2587365 points
Other Parts Discussed in Thread: ADC32RF45, ADC32RF45EVM

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/642719/adc32rf45-thermal-design

部件号:ADC32RF45

您好,

我的客户对ADC32RF45/80的散热设计有疑问。

[Q]

您是否有用于ADC32RF45/80的设计的文档或指导方针?

他们将使用4个DDC,采样率约为2949.12MHz。

因此,它们的估计功耗为7.07W (最大)。

此致,

Hiroshi Katsunaga

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    广石,
    我已将此请求发送给工程师以检查您的估计值。
    此致,
    Brian
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    您好,Brian,

    感谢您的回复。
    好的,我将等待您的其他信息。

    此致,
    Hiroshi Katsunaga
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    您好,
    您可以参考客户EVM布局。 大部分热量流经散热垫。 因此,您应该考虑使用热导通孔。 您还可以考虑在底部层的散热垫层下方添加散热器。 ADC32RF45的客户EVM随附一个散热器,散热器连接在底层器件下方。 请看一下。 您还可以考虑在顶层流更多铜(可能为1盎司),以降低热垫与环境空气之间的有效电阻。
    TI的有用AppNote可在此处找到:
    www.ti.com/.../spra953c.pdf
    此致,
    Sourabh
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    您好,Sourabh,

    感谢您的回复。

    我有一个问题供你评论。
    什么是客户EVM?
    它是指我的客户主板还是您的客户主板或ADC32RF45EVM?

    此致,
    Hiroshi Katsunaga
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    Hiroshi,您好!
    我指的是ADC32RF45EVM。
    此致,
    Sourabh
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    您好,Sourabh,

    感谢您的快速响应。
    好的,我理解你的所有评论。

    感谢您的合作。

    此致,
    Hiroshi Katsunaga