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[参考译文] ADS42JB69：如何处理数字和模拟GND

admin
Guru**** 2382630 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/654017/ads42jb69-how-to-deal-with-digital-and-analog-gnd

部件号：ADS42JB69

你好，Jim

   主板上有3个ADC和1个DAC，如何处理AGND和DGND？

   数据表上说  

当ADC与数字密集型组件(如)在同一印刷电路板(PCB)上使用时
FPGA或ASIC)，单独的数字和模拟接地平面必须使用。 请勿将这些单独重叠
接地平面可最大程度地减少意外耦合。

  所以我按如下所示对DGND和AGND进行分割，这个GND平面位于层2，每个ADC都有自己的模拟GND，并在一个点连接到DGND，这个想法是否有任何问题？

  

 

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    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    e2e.ti.com/.../Two-GND-plane-example.pptxXiao，

    在客户EVM上，我们只使用一个接地平面。 我认为这是一个更好的主意，只要您可以保证没有数字回路电流路径会穿过ADC的模拟信号。 如果您的设计不是这样，我会尝试按照所附示例为每个ADC进行GND连接。

    此致，

    Jim

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    但热垫是一个完整的垫，所以如果我们将AGND和DGND分成2层，就是它
    合理？
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    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    肖

    如果您计划使用分割基准面，可以，只要分割非常小，就可以最大限度地减少散热垫的损失。

    此致，

    Jim