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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/599134/dac3484-case-temperature-calculate
团队成员：
当交叉点温度为125度时，您能帮我了解如何计算壳体温度吗？
在数据表中，只有Theta JC，没有功耗和效率。 您能帮我检查如何计算它吗？ 谢谢。
您可以使用以下公式返回计算外壳温度：
TJ = TC +(ΨJT *功率)
您会发现外壳温度几乎等于此设备的接点温度，当设备在其最大条件下运行时，温度将约为124.8oC。 请随意阅读以下应用手册： SPRA953C。 它介绍了各种热量指标和其他有用信息，包括上述公式。
此致，
Abdallah
您好，Abdallah：
客户测试DAC3484的功耗为1.2W。 如何获得外壳温度？ 1.2 *Theta JC？
根据设备封装，PSI JC在数据表中列为0.1 或0.2。 您可以使用我在上一篇文章中列出的公式来计算外壳温度。 对于您的情况，您可以从结温中减去设备功率和psi jc的乘积：125 -(0.1 * 1.2)= 124.88 C
我不确定你对发援会"效率"的意思。 DAC具有与输入功率不成比例的定义输出。 当您打开/关闭设备中的各种数字块时，DAC的功耗会发生变化。 例如，使用NCO需要额外的功耗。 对于诸如电源转换器(降压，升压等)之类的设备，使用类似效率的度量标准更为常见。
谢谢。 还有一个问题，如果客户测试主板大约是65度。 如何验证结温？
您可以使用以下公式来确定结温：
TJ = TPCB +(ΨJB *功率)
psi JB的值可在数据表中找到。 对于您的特定情况，如果 设备封装为4.6 4.6 FN，则结温为65+(QFN* 1.2)= 70.52 oC或65+(QFN* 1.2 )= 70.52 oC。 如果设备封装为BGA，则结温将为：65+(BGA* 4.6 1.2)= 84.68 oC。
在PCB上进行测量时需要小心。 有关更多信息，请参阅之前发布的应用手册。
