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[参考译文] ADC08D1500：向后兼容性

admin
Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: ADC08D1500, ADC08D1520
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/596124/adc08d1500-backward-compatability

部件号：ADC08D1500
主题中讨论的其他部件： ADC08D1520

大家好，

我只是想知道 ADC08D1500CIYB和ADC08D1500CIYB/NOPB是否向后兼容？

我的意思是，其中一个是含铅封装，NOPB是无铅封装。所以，我只是想知道SMD制造工艺的区别...

此致，

元

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好，Mete

    这两种设备与封装焊接镀层不同。 带铅的封装仍可用于支持某些喜欢在其应用中使用铅电镀的客户。

    所有其他客户将使用CU SN电镀/NOPB版本。

    此外，新型ADC08D1520器件具有非常相似的引脚输出，与ADC08D1500相比，可以提供更好的性能和功能。 可以设计可以使用任一设备的产品。

    此致，

    Jim B

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好，Jim：

    这不是一种新的设计。  

    ADC08D1500的含铅和无铅封装的价格不同。无铅封装更便宜，这就是客户对该选项感兴趣的原因。  

    但是，当前的焊料流用于引线部件。 因此，您能否告知含铅零件和无铅零件在焊接和制造方式方面是否兼容？

    谢谢，此致，

    元

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好，Mete

    可以在无铅HLQFP封装上使用Pb (铅)焊接工艺。 由于符合RoHS标准的部件使用镀铜锡导线，因此在产生的组装板的ADC连接中以及在装配过程中不流动的导线部分上会有一定数量的CuSn材料。

    您的客户决定他们是否对其成品装配体中的此CuSn材料有任何疑虑。

    此致，

    Jim B