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[参考译文] AMC1336-Q1:Infineon TC3xx UC数字CIC3滤波器使用的设计相关指南/最佳实践/问题

Guru**** 2391865 points
Other Parts Discussed in Thread: AMC1336

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1092771/amc1336-q1-design-related-guidance-best-practice-questions-for-usage-of-infineon-tc3xx-uc-digital-cic3-filters

部件号:AMC1336-Q1
主题中讨论的其他部件:AMC1336

您好,TI团队:

我想将AMC1336与Infineon aurix TC3xx UC的数字CIC3滤波器配合使用

当我第一次设计这样的函数时,我有一些问题

提前感谢您的努力和回答

此致

Stephan Jagusch

1.一般经验/最佳实践/已知问题  

 Infineon Aurix TC3xx微控制器系列具有绕过内部DSADC调制器的功能,而不是

以数字方式输出时钟并返回数据流。 然后可以将数据流直接输入Aurix的CIC3过滤器链

-->结合IFX TC3xx UC DSADC的数字部分使用AMC1336是否有经验/已知限制?

 

2. CLK输出缓冲器:

Aurix可以使用将DS调制器时钟输出到具有不同输出阻抗的不同类型的输出端口

快速缓冲区:: Z_OUT [min ; nom , max]=[31, 55,80]Ohm

慢速缓冲区: Z_OUT [min;nom,max]=[1.2522532亿]欧姆

  • TI能否提出(合理的)建议,使用哪种端口以及为什么?
  • CLKIN:RC滤波器。 我在E2E中找到了50欧姆/ 10 pF RC的建议值。 这  对上述输出缓冲区决定是否仍然有效?

3.关于 RC滤波器:  

AMC1336 DOUT引脚的输出阻抗是多少? (我在数据表中找不到它)。

 

4.信号延迟CLKIN -> DOUT。  

对于UC数字过滤器链,时钟与数据流同步非常重要。 因此,我需要计算“往返延迟”。 AMC1336延迟的作用

-->什么是AMC1336的"延迟"(CLKIN -> DOUT)。 我无法解释

 

5往返延迟补偿:

我想到了另一种DSADC方案,20MHz时钟由计时器生成,时钟与DSADC接收的DOUT信号一起返回到AMC1336端。 这将补偿大量的"往返延迟",并提前使Datastream与时钟"同步"

-->这种情况是否已知/常见? 是否过度设计?

如果TI工程师能想到这一点,我将非常感激,因为我是第一次设计这种材料。

 

6.布局建议CLK / DOUT路由:

我想在嘈杂的环境中将信号通过7 10 cm 传送到PCB上。 我从未传送过这样快速的单端信号,我在考虑类似的方面

-->用于屏蔽的下面的地面(将引入寄生保护盖)

-->无屏蔽(EMC干扰的可接受性)

如果TI能够提出最佳实践建议,我将非常感激。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Stephan,

    请在下面找到我的评论:

    1.我不熟悉 Aurix TC3xx微控制器系列,所以我不能在这里发表评论。 我建议联系Infineon,了解 有关其MCU的任何详细信息。  

    2.这里的任何一种选择都很可能是好的,但认为快速缓冲将是更安全的选择。 较大的阻抗应有助于减少振铃,但由于跟踪电容,可能会影响时钟的上升和下降时间。 如果您正在运行相对较短的迹线(几厘米),您应该可以选择任一选项。 对于添加的RC滤波器,可能不需要,但如果仍有一些不需要的响铃/过冲,您希望最小化,那么使用一些占位符也不会有什么影响。  

    3.很可惜,我不能在公开论坛上分享资料册以外的资料。 如果您绝对需要这些信息,我们可以在离线讨论。  

    4.这在数据表中的电气特性表中显示。 请参见下图。  

    5.我们通常会看到客户使用具有内部时钟的设备。 在这种情况下,AMC1303具有内部时钟。 但是,应该牢记一些差异,如全刻度范围和输入阻抗。

    6.最好的做法是使用下面的地面平面。 迹线也可在内部层上进行路由,以增加屏蔽。 数据表第10节中还有其他布局指南。  其他最佳做法是使CLK和数据线尽可能短,使GND层尽可能固体,并尝试避免轨迹穿过GND平面的分割部分,如果不使用铜浇注,则使用较厚的轨迹作为功率轨迹。  

    此致,
    亚伦·埃斯特拉达