[参考译文] ADS131M04：振荡器温度上升问题

您好，Amaury，

假设您是EVM，您是否已将其与实际EVM进行了比较？ 10C 听起来 很像，但它可能与我们的EVM相同，我从未检查过。

散热问题 是布局的原则。 通常，流经金属的电流是区域变热的来源。 金属越少，电流越大，光导自IC的辐射和电流路径产生的热量越多。

回顾您的布局， 我注意到您已将3V3浇注在顶部和底部层上，您的一个内层有GND浇注。 我们将GND浇注在 PCB的顶部和底部层以及内层中。  因此，3.3V可能负责振荡器的电流，但GND (或设计中的GND_ISO)是保持返回电流的原因。 看起来所有回路电流都通过1路和相对稀的轨迹(可能不超过15Mil)。  

因此，我要么在设备的GND连接周围放置更多的金属，然后添加更多的通气孔以连接到GND层并在更广的区域散热，要么只是将GND倒入顶层。

此外，有时电流可能没有流经设备，但附近可能有大量电流流动，导致设备发热。 我会检查附近的电路，确保没有短路，并且会拉动大量电流，使其在设备下方流动并加热。

或者，如果设备引脚和垫之间的连接不好，则有时会在制造过程中出现发热问题，这相当于没有在设备的电流路径中放置大量金属。 您可能需要移除设备并将其放回，以查看是否有任何改进。

最佳，

-Cole