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器件型号:ADC09SJ800-Q1 您好专家、
我的客户对数据表中的以下描述有疑问。
(1)结温超过105°C 时的长时间使用可能会增加器件的时基故障(FIT)率。
在 Tj>105°C 用例下、器件有多久会出现 FIT 率上升的风险?
此外、增大时基故障率的价值如何?
您是否有任何文档显示这些数据?
谢谢
穆克
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您好专家、
我的客户对数据表中的以下描述有疑问。
(1)结温超过105°C 时的长时间使用可能会增加器件的时基故障(FIT)率。
在 Tj>105°C 用例下、器件有多久会出现 FIT 率上升的风险?
此外、增大时基故障率的价值如何?
您是否有任何文档显示这些数据?
谢谢
穆克
Yusuke、
否、我们没有针对105C 以上的降级的特定值。 限制是封装、它具有许多不同的组件和降级机制。 通常、如果超过105°C 的时间可以被低于105°C 的时间偏移更多、例如随附的应用手册中所述。
此致、
Jim