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器件型号：DAC11001B Thread 中讨论的其他器件： OPA828
大家好、
我是使用 DAC11001B 设计精密直流电路板的、有一些问题需要您的评论：
1、GND 连接
下面的连接非常清楚、SGND 连接到 REFGND、并连接到负载侧的 AGND：
但我无法理解的是、为什么我们需要在 SGND 和 REFGND 之间使用放大器？ 为什么我们将其连接在一起、因为 SGND 已经与 AGND 分离：
当我使用与我们的 EVM 相同的电路时、请执行以下操作：
我发现放大器的输出会变成振荡器、因为许多电容器从 REFGND 连接到电源(交流路径与放大器输出到 GND 相同)、我想知道我们的 EVM 放大器为什么能够稳定工作、这是因为 OPA828可以驱动高容性负载吗？
2、REFNF 错误：
对于 REFP、U6A IN+和 IN-完全相同、但是对于 REFN、 U6A IN+和 IN-有6mV 的差异、每个电路板都有这个问题、您是否能帮助评论 为什么 U6A IN+和 IN-上会发生6mV 的差异？
3、温度校准。
我在数据表上看到了温度校准函数、但对其的描述很少、为什么我们实现该函数、温度校准后会发生什么情况？
我的意思是、如果我的所有系统校准都已关闭(参考校准、电流偏移、增益误差校准)、如果我进行温度校准、会发生什么变化？ 它如何在内部工作、它将影响什么规格？
我们何时需要进行温度校准？
非常感谢。
此致、Zhe。
