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[参考译文] DAC11001B:温度漂移校准的工作原理?

Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: DAC11001B

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1126450/dac11001b-how-temperature-drift-calibration-works

器件型号:DAC11001B

我最近一直在研究 DAC11001B 组件的性能和设置。 数据表中有两个功能没有很清楚地说明。

温度漂移校准。 数据表仅提到如何通过写入某些寄存器进行校准、但并未说明其工作原理。 您能否解释温度漂移校准的工作原理?

2. TNH_MASK 位。  这4种选择有何区别?  

屏蔽跟踪保持(TNH)电路。 只有当 FSET = 0时、该位才可写
[快速稳定模式]且 DIS_TNH = 0 [启用跟踪和保持]
00:屏蔽 TNH 以使代码跳转> 2^14 (默认值)
01:TNH 掩码后代码跳转> 2^15
10:TNH 掩码后代码跳转> 2^13
11:TNH 掩码后代码跳转> 2^12

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    您好!

    我将与设计人员联系、为您获取有关温度漂移校准的更多信息。

    对于 TNH、当执行小代码跳转时、输出将被锁存、以帮助其不受干扰电压的影响、这会降低更新速率。 对于较大的代码跳转、此设置被禁用、截止值由您提供的 TNH_MASK 位指定。 请告诉我这种解释是否令人满意。

    谢谢、
    卢卡斯

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    您好!

    我有更多有关温度漂移校准的信息。

    在生产过程中、器件在两个温度下进行修整、这保存在器件寄存器中。 当进行温度校准时、该器件会测量温度并从保存的信息中插值系数。 重校准后、必须发出写入命令才能生效。 设计人员建议在温度变化为5 C 时重新校准、但器件在变化高达10 C 时应相对准确。

    如果您有任何疑问、请告诉我、

    谢谢、
    卢卡斯

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    感谢你的答复。

    根据您的答案、 我发现数据表中有三个温度系数:零代码误差、增益误差和满量程误差温度系数。

    我能通过这种方式理解您的解释吗:DAC 包含上述三个温度系数寄存器、这些寄存器将 在温度漂移校准发生后更新?  

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    您好!

    是的、没错。

    谢谢、
    卢卡斯