[参考译文] ADC12D1600RF：最大回流焊周期

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：ADC12D1600RF
主题中讨论的其他器件：ADC12D1000RF、

可应用于这些器件以支持故障排除的最大(焊料)回流焊周期数是多少。

部件不是可疑部件、但需要拆下以对电路板进行故障排除、并需要重新安装。

谨致问候上述器件 ADC12D1000RF 和 ADC12D1600RF。

0 admin 3 年多前

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您好 Richard、

让我为您介绍一下。

谢谢、

Rob

0 admin 3 年多前

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您好 Richard、

重新焊接部件时、请注意湿敏性(可能需要进行湿度烘烤；24小时@ 125C)。

只要焊球仍在 BGA 封装中、您就应该能够重新工作。

如果移除器件时焊球脱落、器件将需要重新连接焊球。

此致、

Rob

0 admin 3 年多前

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您好 Richard、

另一个注意事项

忘了提一下.. 除了在组装时发生的1次回流焊(焊球到封装上)外、我们还进行了3次回流焊以鉴定器件。

我们建议回流焊次数不超过3次。

此外、以下这篇文章强烈建议丢弃已卸下的封装：

此致、

Rob

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