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器件型号：DAC38RF89EVM 大家好、我最初打开了一个 TI 支持案例、但他们建议我将其发布在这里。 (案例#CS0742865)
我们总共购买了5个 DAC38RF89EVM。 2标记为“Rev E”，3标记为“Rev F”。 两个“Rev F”板现在出现故障。 他们以前工作正常，此后没有修改过。 我们通过主机 KC705板修改了所有5个用于系统内编程的板。 我们希望您对电路板进行修改，以查看我们是否执行了可能损坏芯片的操作。
修改：
- 为 R288、R289、R290、R291安装了0欧姆电阻器、并移除了 J23上的4根跳线
- 为 R292、R293、R294、R295安装了0欧姆电阻器。
- 为 R9和 R10安装了0欧姆电阻器。 我们将 GPO0配置为 SYNC0信号。
- 我们将 R9白线连接到 C27、以便 FPGA 可以控制 DAC_RESET。 我们在 FPGA 中为此信号使用开漏配置。
- 我们将 R177接地、以便 JESD_TRSTB 接地。
这两个故障系统以前工作正常、随后开始显示启动故障。 在其中一个故障电路板上、DAC 与工作电路板相比变得非常热。 在另一个发生故障的电路板上、寄存器0x7F[14：10] (EFC_ERR)在 DAC 复位后永远不会清除。 数据表中的图142告诉我们在对芯片进行编程之前检查该寄存器，但我看不到有关“EFC_ERR”指示的大量文档。 如果我们只是跳过此检查、则芯片会在配置后将 SYNC 信号保持在低电平、但绝不会将其升高、即使 FPGA 正在传输启动序列。
我们将芯片配置为8位模式、以8GSPS 采样。 我们在 J4上使用外部250 MHz 信号作为时钟参考。 LMK 芯片配置正确(我们有闪烁的 LED、显示时钟正确)。
任何见解都很有帮助。
谢谢、
Jimmy Mumper
