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[参考译文] ADC081C021：对 ADC 进行欠填充

admin
Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: ADC081C021
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1044517/adc081c021-underfill-on-the-adc

器件型号：ADC081C021

各位专家、您好！

您能否告诉我、是否可以确定附近的 IC 是 BGA 封装并且需要进行底层填充、然后在 ADC081C021上进行底层填充？

此致、

Hideki

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Hideki-San、您好！

    与填充不足不会在附近 IC 上溅出的情况相比、这种情况听起来是不可取的。  典型的填充物是导热的、但电气上不导。  如果下填充是导电的、则可能会导致 ADC081C021引脚之间出现泄漏或"短路"问题。  否则、很难预测这种情况的长期影响、因为这不是我们积极测试的结果。