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[参考译文] ADS124S08：100um 厚模版的第110页上的焊锡膏

admin
Guru**** 2589280 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS124S08

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1018382/ads124s08-solder-paste-on-page-110-in-case-of-100um-thick-stencil

器件型号：ADS124S08

您好！

我的客户 将使用 ADS124S08IRHBT。  第110页的数据表显示了基于0.125mm (125um)厚模版的焊锡膏示例、但由于电路板上的其他器件、我的客户将具有100um 的焊锡膏。  请告诉我、如果模板厚度为100um、焊锡膏会是如何的？  他们应该调整焊锡膏吗？  或者、他们是否可以使用第110页所示的相同焊锡膏来实现100um 厚的模版？

此致、

川崎市

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    TI__Guru**** 2589280 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Kawasaki-San、您好！

    这是一个更适合封装的问题、因为它与 ADS124S08本身无关。  我建议遵循文档 中有关 QFN 和 SON PCB 连接的第4节"焊锡膏屏幕打印过程"中所示的信息。

    此致、

    Bob B