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[参考译文] ADS1015-Q1：建议结温

admin
Guru**** 2516170 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS1015

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1038084/ads1015-q1-recommended-junction-temperature

器件型号：ADS1015-Q1
主题中讨论的其他器件：ADS1015

您好！

在数据表中、建议的温度运行条件为：

  • -40°C 至125°C

但我无法找到组件的最大推荐偶联温度。

似乎测量的特征最高可达140°C、因此我假设结温至少等于该值。

您能否确认 ADS1015的最高建议结温(芯片温度)是多少？

此外、您还可以为此组件提供任何 DGS (S-PDSO-G10)封装的 icepak 模型吗？

此致、

Nicolas Perron

  • 0
    TI__Guru**** 2516170 points
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    您好、Nicolas、

    最高结温可在数据表的绝对最大值表中找到。 我粘贴了下面的图像。 绝对最高结温范围为-40C 至150C。  

    关于 icepak 模型、很遗憾我们没有这种模型。  

    此致、

    Aaron Estrada

  • 0
    TI__Guru**** 2516170 points
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    您好、Aaron、

    感谢您的回答。 我已经找到了这些数据、但表下面的注释指出：

    "这些仅为应力额定值、并不表示器件在这些条件下或在超出建议运行条件下的任何其他条件下能够正常运行"

    此注释似乎表明应使用§7.3中的表作为参考、以确保组件的完全运行。 此表仅提供125°C 的环境温度、未提供结温数据。 从散热角度来看、如果组件可在125°C 环境温度下运行、则结温应更高、但数据表中未提供该结温。 数据表(第8页)中的典型曲线高达140°C、这就是我假设结温介于140°C 和150°C 之间但我正在寻找验证的原因。

    此致、

    Nicolas

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    TI__Guru**** 2516170 points
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    您好、Nicolas、

    正确的做法是、给定的结温值是绝对最大值、Tj 不应超过150C、否则可能会对器件造成损坏。  

    至于 Tj 的建议值，我认为我们可以使用公式  TJ = TA +(R  θJA ×PD )来估算环境温度为125C 时的结温以及数据表中的功率耗散。  

    对于功率损耗、我们可以查看图2、假设 VDD = 5V、工作电流约为225uA。 这样得出的功率耗散为~ 1.125mA。 R  θ θJA 位于数据表中、对于本示例、我们可以使用 RUG 封装值245.2。 这将得出结温为125.28C。 但再说一次、该器件可以处理 150C 的最大 TJ。 否则可能会损坏器件。 但愿这对您有所帮助。  

    此致、

    Aaron Estrada