LVDS 是差分标准、而 CMOS 是单端标准。
两个 I/O 标准是否都可用于此器件允许的整个采样率范围?
对于给定的数据速率、以下哪一项可以降低功耗?
由于 ADC 将非常接近访问它的 FPGA 或 ASIC、因此使用 LVDS 只需将连接到该 ADC 所需的引脚数加倍有何好处?
数据表第7页显示了使用 LVDS 和 CMOS 接口时的功耗。 因此、这意味着 CMOS 的使用功耗比 LVDS 低。 但是、对于该 ADC 的全范围采样率、这种情况不清楚。
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LVDS 是差分标准、而 CMOS 是单端标准。
两个 I/O 标准是否都可用于此器件允许的整个采样率范围?
对于给定的数据速率、以下哪一项可以降低功耗?
由于 ADC 将非常接近访问它的 FPGA 或 ASIC、因此使用 LVDS 只需将连接到该 ADC 所需的引脚数加倍有何好处?
数据表第7页显示了使用 LVDS 和 CMOS 接口时的功耗。 因此、这意味着 CMOS 的使用功耗比 LVDS 低。 但是、对于该 ADC 的全范围采样率、这种情况不清楚。
您好、Hassan、
有两个直接的原因导致某人通过 CMOS 数字接口使用 LVDS。
1) LVDS、提供更高的共模噪声抑制。 由于这些信号是差分信号、因此固有的抗噪性能通过单端 CMOS 连接实现。
2) 2)另一个原因是、LVDS 是恒定电流、因此功率是一个缺点、但在 CMOS 接口中、当您同时进行许多单端转换时、降压侧再次是噪声、 这可能会导致大量电流"转储"到接地层、这通常是在输出从到所有11111时发生的零转换。 这实际上会导致噪声、这通常会转化为 EMI 问题和/或 ADC 的偏移高于正常值。 解决此问题的方法是在数字 CMOS 输出的每个输出端提供一个串联电阻器。
我附加了一张幻灯片、以帮助完成计算。
希望这对您有所帮助。
此致、
Rob
感谢这个朋友。
基本上、如果 ADC 设计为使用 CMOS 接口在高频下正确运行、并且 PCB 设计是以合理的方式来考虑信号完整性、那么为什么真的需要使用 LVDS?
LVDS 使用两倍数量的引脚、这意味着 FPGA/ASIC 必须具有更多的引脚、并且 PCB 布局必须完成更多工作。
我可以看到、SSN 可能是多个输出同时开关的问题。 但是、我假设 ADC 的 TI 设计人员在完成该设计时应确保 SSN 不会在器件的工作范围内导致数据损坏。 如果 ADC 与 FPGA 位于同一 PCB 上、并通过 PCB 轨道直接连接到该 PCB、那么我认为使用 LVDS over CMOS 没有任何优势。 是的、跨越背板或更长的距离、这肯定是合理的。 如果 ADC 如此靠近 FPGA/ASIC、那么只要 PCB 设计是在保持信号和电源完整性的情况下完成的、LVDS 的抗噪性能就不会得到太大的好处。
除非 ADC 旨在通过背板或电缆进行长距离通信、否则我看不到选择 LVDS 的任何原因、因为首先可以通过合理的 PCB 设计来缓解抗噪问题。 我的理解是错误的吗?
您好、Hassan、
我认为以前的帖子中描述了一些示例。 但我想总结一下、谁会使用 LVDS 与 CMOS
此致、
Rob