This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] ADC12DJ3200:适当的接地方法

Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: ADC12DJ3200
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/971487/adc12dj3200-appropriate-grounding-method

器件型号:ADC12DJ3200

我正在设计具有 ADC12DJ3200和数据采集 FPGA 的 PCI Express 板。

模拟电源与板连接器上的数字电源分离、但它们在系统电源下很常见。

此外、模拟输入和 clk /触发器的接地也在信号发生器处组合在一起。

 

我将板设计为"GND_sartered.png"(第一个图)。

AG 和 DG 连接在 ADC 附近的一个点(图中以紫色显示)。

ADC 上的 DG 引脚连接到此板上的 DG 平面(如 SLYT499中的图3)。

但我担心分离 AG 和 DG 可能会使电路板易受信号发生器噪声的影响、

因为从信号发生器到 AG-DG 混合点的大型接地环路是结构化的。

此外、ADC12DJ3200数据表指出、AG 和 DG 引脚应连接到公共接地层。

 

在技术文档 SLYT499SLYT512的帮助下,现在我计划修改电路板,如“GND_Common.png”(第二个图)。

-     AG 和 DG 平面在正面合并,尽管背面有缝隙(靠近开关稳压器)。

-     ADC 上的 AG 和 DG 引脚都连接到 AG 平面(如 SLYT499中的图2)。

这种接地方法是否合适?

是否对此电路板有任何其他建议?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    您引用的应用手册有点过时。 考虑到模拟和数字电路的分区如上图所示、建议使用实心接地层。 这是最佳方法。 无需拆分模拟和数字电路之间的接地平面。

    您还可以下载 ADC12DJ3200 EVM 光绘文件、这也可以向您展示此转换器布局中使用的技术。

    此致、

    Rob

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Rob:

    感谢您的快速回复。 现在、我可以确认我的图。

    此致。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    欢迎!

    如果您有任何其他问题、请告知我们。

    此致、

    Rob