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器件型号：ADS1120 主题中讨论的其他器件： REF5025、 LMK61E07
大家好、
我对焊接加热后 ADS1120内部振荡器精度有疑问。
ADS1120数据表显示内部振荡器精度为±2%。
这是芯片级电气特性、因此在焊接后、该护栏可能会稍微移动一点。
您是否有任何数据显示焊接后的内部振荡器精度？
在 REF5025数据表中、第13页提供了"参数测量信息"。
这显示了焊料热漂移、因此我想知道有关 ADS1120内部振荡器精度的类似信息。
或 LMK61E07数据表显示了总频率容差、该测试条件显示"所有频段和器件结温高达115°C；包括初始频率容差、温度和电源电压变化、回流焊以及40°C 环境温度下的5年老化"。
如果 ADS1120内部振荡器精度包含回流焊、我们可以说、在焊接加热后 ADS1120内部振荡器精度为±2%。
此外、我们还关注内部振荡器精度、但是否还有任何其他参数会受到焊料加热后的影响？
例如) INL、偏移漂移、偏移误差等。
此致、
Kai
