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[参考译文] DAC8742HEVM：原理图与数据表

admin
Guru**** 2747405 points

Other Parts Discussed in Thread: DAC8742H, PROFIBUS

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/985539/dac8742hevm-schematic-vs-datasheet

器件型号：DAC8742HEVM
主题中讨论的其他器件：DAC8742H、 PROFIBUS

大家好、团队、

我的客户 注意到、在 DAC8742H 的数据表中、它在 MOD_OUT 行(第29页)指定了一个连接 GND 的分流器0.022uF 电容器和一个串联4700pF 电容器。 但是、在 DAC8742H EVM 的用户指南中、它使用了一个2.2uF 串联电容器、后跟一个连接到 GND 的0.022uF 分流电容器。 您能否解释一下为何在数据表中使用了一种拓扑、而在 EVM 上使用了另一种拓扑。

此致、

Renan

  • 0
    TI__Guru**** 2747405 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Renan、


    我不知道原理图为什么不同。 可能使用其中一种方法来适应 HART 和现场总线/PROFIBUS 的变化、或者如果我们对原理图进行了一些更改以收紧用于 HART 认证的 EVM、则可以使用另一种方法。

    最后、它不应产生太大的影响。 2.2uF 串联电容器是一个以极低频率进入的大直流阻断电容器。 问题可能是 HART 需要某种带通滤波。 如果您将频率设为过低、信号中可能会有更多噪声。

    我相信 DAC874xHEVM 中的电路通过了 HART 认证。 以下应用手册和 TI 参考设计中提供了更多信息、您可以查看这些信息以了解电路。

    https://www.ti.com/lit/an/sbaa306/sbaa306.pdf

    https://www.ti.com/tool/TIDA-060020


    吴约瑟