主题中讨论的其他器件: ADS124S08
大家好、TI 团队、
根据我的电路评论文章、我需要有关布局的一些帮助。 基本上、它是一个具有4层的电路板、其中使用了以下层:
-第1层:信号+接地填充(组件放置侧)
第2层:GND
第3层:电源多边形+接地填充
第4层:信号+接地填充
以下是我的当前状态:
图片底部有6个高侧开关(SOIC-8器件)、每个开关频率为24V/0.4A。 高侧开关对电压进行部分脉冲、并通过 PWM (f < 1kHz)进行控制。 遗憾的是、由于机械条件、高侧开关(连接器)必须以这种方式放置。 24V 电源从左上角开始、从左侧向下一直到高侧开关(实际上在顶层而不是在电源层中消耗)。 高侧开关上方有两个 ADS1248、每个 ADS1248处理3个 PT100传感器。 微控制器位于 ADS1248之上。
我当前的方法是在布局中分离高侧开关和 ADS1248模拟前端之间的接地(顶层)。 这是否合理、或者最好在顶层和接地层中使用完整的接地平面?