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器件型号：ADC12DJ5200RF 需要在 定制电路板封装应用中对该器件的热机械效应进行建模。 您能否为该部件内的元件提供必要的材料属性(Young 的模数、CTE、热导率)、包括将这些元件粘在一起的任何材料？
数据表侧面轮廓显示了由3个主要元件构成的部件：(1)下部层压板、(2)芯片和(3)盖/盖板。 假设存在某种类型的材料粘合(1)至(3)。
如果无法共享特定属性/堆叠、则可以替换有效材料属性及其使用说明。 
谢谢
