大家好、
2.温漂(每个 IDAC)
・温度漂移的主要因素是什么?
・您是否拥有 Ta = 50℃~90℃范围内的特性数据?
在此范围内、温度会随环境温度的上升而发生正漂移还是负漂移?
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大家好、
2.温漂(每个 IDAC)
・温度漂移的主要因素是什么?
・您是否拥有 Ta = 50℃~90℃范围内的特性数据?
在此范围内、温度会随环境温度的上升而发生正漂移还是负漂移?
您好、Ohno-San、
需要考虑两个因素。 一个是初始匹配、另一个是漂移匹配。 ADS124S06数据表中有两个图表显示了图28和29中第20页的特性。 产生漂移的主要因素是基准稳定性、通过基准稳定性、可以导出 IDAC 以及电流源本身。
消除 IDAC 匹配/漂移影响的一种方法是在测量中交换 IDAC。 第6页第1.4.2节中的《RTD 测量基本指南》展示了如何执行此操作的示例。
http://www.ti.com/lit/an/sbaa275/sbaa275.pdf
此致、
Bob B
您好、Ohno-San、
我认为我没有更多的补充我以前的评论,但也许我需要澄清。
此致、
Bob B[引用用户="Kenji Ohno1"]
大家好、
2.温漂(每个 IDAC)
・温度漂移的主要因素是什么? [BOB]正如我在第一次响应中所述、影响漂移的因素是内部基准漂移和 IDAC 器件结构、因为这些器件将随温度变化响应。 内部基准被用作推导 IDAC 电流的基准源。
・您是否拥有 Ta = 50℃~90℃范围内的特性数据? [BOB]我再次参考上图(图29)。 您可以看到、50至90°C 之间500uA 的响应变化约为0.01%。
在此范围内、温度会随环境温度的上升而发生正漂移还是负漂移? [BOB]、再次参考图形以了解漂移行为。
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