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器件型号：ADS5287 主题中讨论的其他器件： MSP430FR68721
大家好、
数据表中缺少 ADS5287封装轮廓。
当我从"支持"页面上的"封装"中搜索 VQFN (RGC) 64时、我找到了 PDF 文件、但没有数据表等尺寸图的说明。
使用相同封装的另一个产品"MSP430FR68721"的数据表具有尺寸图、因此我在这里进行了检查、但外露散热焊盘看起来比客户之前使用的通常 VQFN 小。
由于封装图不可用且外露散热焊盘很小、我想检查在使用 ADS5287时是否存在任何特殊情况或限制。
此致、
Itoh
