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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/872610/ads124s08-coefficient-of-thermal-expansion
您好、E2E、 你好。
用于 ADS124S08IRHBR 的 QFN32封装的热膨胀系数是多少？
提前感谢您的帮助。
此致、 卡洛
您好、Carlo、
这个问题并不经常出现、但我知道、通常在 E2E 上针对各种器件多次提出了这个问题。 封装本身将具有多种扩展材料、包括使用的芯片和连接方法。 我们通常在质量评估中指定器件的温度循环(TC)测试。 有关 ADS124S08RHB 的特定质量信息、请参阅以下内容：
https://www.ti.com/qualificationsummary/qualsumm/home?actionId=2800&partNumber=ADS124S08IRHBR
另一个问题更具体、因为它与焊接到 PCB 有关。 封装本身是采用 NiPdAu 镀层的铜焊盘。 以下帖子可能会有所帮助：
https://e2e.ti.com/support/amplifiers/f/14/t/789140
此致、
Bob B
