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器件型号：DDC316 您好！
我想再谈一下我几个月前发表的 DDC316主题。
我们按照您发送的链接下载示例电路图。(附加文件)e2e.ti.com/.../doc01837120200309162027.pdf
我们处于 PCB 电路设计的最后阶段。 但是、我们发现数据表和示例电路描述之间存在一些关于 DDC316 BGA 封装引脚分配的差异。
请参见证明是 TI 在 DDC316 BGA 上提供的样片电路。 G4标记为 TSETn、H4标记为 TMCLK。
但是、在数据表中、G4的引脚标签是 AVDD、H4也是 AVDD。 您能否与 TI 工程师确认哪一个正确？
