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器件型号：AFE4900 主题中讨论的其他器件：BQ25120A、 TIDA-01580、
大家好、我正在设计一款采用 AFE4900和其他0.4mm 间距 DSBGA 封装(BQ25120A)的产品。 这些封装需要0.23mm 焊盘、如果用户想要使用焊盘中的通孔、这对于 PCB 制造商而言非常具有挑战性。 我在设计指南 TIDA-01580中注意到、TI 将0.23mm NSMD 焊盘用于外部焊盘。 对于带通孔的内部焊盘、TI 使用10mil NSMD 焊盘(0.254mm)和6mil (0.1524 mm)钻头。 我只是想问在哪些情况下这是可以的、因为我无法在文档"SPRAAV1C PCB Design Guidelines for 0.4mm Package-on-Package (PoP) Package、Part I"或"SNVA009AI AN-1112 DSBGA 晶圆级芯片级封装"中确认这一点。
提前感谢
