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[参考译文] AFE5808A：超声波 PCB 设计

admin
Guru**** 2387830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/911147/afe5808a-ultrasound-pcb-design

器件型号：AFE5808A

您好！

我刚刚完成了基于4xAFE5808A 和2xTX7316的32通道超声波模块设计。 PCB 采用6层设计、包括 GND 层、电源层(分为不同的电源电压)和4个信号层。 我的 ISM 问题是、是否最好在信号层上添加电气连接到 GND 的覆铜。   

此致、

Mariusz

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    感谢您使用 TI 的 AFE/TX！  

    由于 PCB 层上铜分布均匀、添加覆铜有助于 PCB 制造顺畅。  它可用于顶层和底层。  

    此致、  

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好！

    感谢您的回复。 内层又如何呢？ 我可以添加内层 GND 覆铜、还是不建议这样做？

    此致、

    Mariusz

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好！

    有关此设计层叠的另一个问题。 信号/GD/PWR/SIGNAL / SIGNAL / SIGNAL 是一个不错的选择、还是建议进行其他配置？

    此致、

    <ariusz

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    我会说 信号/GND/SIGNAL / SIGNAL /PWR/SIGNAL；或者 仍然存在一些风险，因为它没有稳定的接地。  

    信号/GND/SIGNAL (PWR)垂直/SIGNAL (PWR)水平/GND/signal 可能是另一种选择。  

    从6层到8层电路板、成本不会太高。  

    信号/GND/SIGNAL GND/ SIGNAL /PWR/GND/ SIGNAL  

    谢谢！

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    通常、我们不会覆在内层上。 谢谢！