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[参考译文] VSP1221：热分析所需的封装信息

admin
Guru**** 2618835 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/926072/vsp1221-package-information-required-for-thermal-analysis

器件型号：VSP1221
主题中讨论的其他器件：MPD23730HFG

要对 VSP1221-SP (MPD23730HFG)(封装 cqfp-52)的太空级部件进行热分析、我们需要以下信息。

·         重量

·         组件核心材料

·         组件封装材料

·         金属盖子材料

·         金属盖子涂层

·         封装的表面颜色 (金属盖子以外)

·         封装的 IR 电抗

·         引脚引线芯材料

·         引脚引线涂层材料

·         金属盖子(@顶部和/或底部)是否已电气接地。

·         这些软件包是否提供了.stp 或.step 文件？