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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/924781/tsc2007-about-flow-reflow-soldering-of-tsc2007ipw-tssop-pkg
大家好、
我们的客户希望使用 TSC2007IPW (TSSOP PKG)的流程焊接。
但是，我们知道您不能建议进行流动焊接，并且可以建议进行回流焊接。
我的理解是否正确？
此致、
隐藏
您好、隐藏、
您是指波焊还是回流焊？ 我不知道对 TSC2007 TSSOP 封装的任何焊接方法的限制。 您能否向我们介绍您找到的描述此器件/封装"流动与回流"的材料？
大家好、Tom San、
很抱歉让你迷惑。
我找不到此器件/封装的"流动与回流"描述。
因此、我想知道 TSC2007IPW (TSSOP PKG)的流和回流。
我知道 TSSOP PKG 通常支持回流。
因此、我想您可以推荐 TSC2007IPW (TSSOP PKG)的回流焊。
而且、我了解器件支持流的极少数情况。
因此，我想您不能推荐 TSC2007IPW (TSSOP PKG)的流动焊接。
如果我的理解有误、请告诉我。
在本例中、流动焊接意味着什么？ 您是指波焊吗？ 回流正常、没问题。
是的、"流动焊接"是"波焊"。
您是否建议进行波焊？
Regars、
感谢您的澄清。 请查看此 应用手册
感谢您的快速回复和信息。
