Other Parts Discussed in Thread: ADS124S08, ADS1235-Q1, LM53600-Q1
这是一个不常见的请求、但我有一位客户问我、对于 VQFN 版本的 ADS124S08 (ADS124S08IRHBR)、散热焊盘的厚度是多少
此致、
Darren
您好 Darren、
中心焊盘的厚度等于引线框的厚度。 如 ADS124S08数据表中所示、引线框厚度通常为0.2mm。
此致、
Bob B
您好 Darren、
并非所有 QFN 封装都相同。 我在 PADC 中知道的几乎所有 QFN 封装都是标准 QFN 封装、它们没有可湿性侧面、并且具有 NiPdAu (镍-钯-金)的标准涂层。 ADS124S08采用标准 QFN 型封装。 焊料不是边沿连接的、而是沿底部焊盘焊接。
可湿性侧面通常与汽车器件搭配使用。 与精密 ADC 一起使用的封装类型与 ADS1235-Q1使用的封装类似。 此封装类型以均匀的方式镀有整个表面。
您所指的封装是功率器件、例如 LM53600-Q1。 封装使用一个穿过封装边沿的陷波、然后进行重新播放。 这是一种雾锡封装、很少与 TI 器件配合使用。 此封装类型不适用于 ADS124S08。
此致、
Bob B
您好 Ben、
感谢您的回答！
我不需要进一步澄清 NiPdAu 镀层厚度。
不过、对于 ADS124S08IRHBR (VQFN)和 ADS124S08IPBSR (TQFP)封装的镀层方式、我有一些后续问题。
1. VQFN 封装 在每个引脚的底部有 NiPdAu 镀层、但"壁"未镀层、对吗？
https://www.ti.com/lit/ml/mpqf130d/mpqf130d.pdf -"墙壁"为橙色=铜(无 NiPdAu)、"底部"为银色= NiPdAu
2.非电镀部分是整个墙壁还是一部分？
3.对于 TQFP 封装，有引线从封装中伸出来。 这些导联如何镀层？ 我假设镀层涵盖了100%的铅？ 如果没有、您能不能帮助澄清铅上有多少铅镀层以及镀层在哪里？
如果这些问题中的任何一个需要与包裹组沟通、如果您能帮助我联系、我将不胜感激。
此致、
Darren
您好 Darren、
对于 ADS124S08器件、镀层为 NiPdAu。 我的理解是、与锡涂层中使用的模后涂层(PMF)相比、引线框制造商将 NiPdAu 涂层应用为预镀层(PMF)。
请参阅下面我的其余回答。
此致、
Bob B
[引用 user="Darren (FAE)"]
您好 Ben、
感谢您的回答！
我不需要进一步澄清 NiPdAu 镀层厚度。
不过、对于 ADS124S08IRHBR (VQFN)和 ADS124S08IPBSR (TQFP)封装的镀层方式、我有一些后续问题。
1. VQFN 封装 在每个引脚的底部有 NiPdAu 镀层、但"壁"未镀层、对吗？
https://www.ti.com/lit/ml/mpqf130d/mpqf130d.pdf -"墙壁"为橙色=铜(无 NiPdAu)、"底部"为银色= NiPdAu
[BOB]我想您在这里指的是仿真封装图的外观。 使用标准 QFN 封装时、两侧为裸铜、因为使用锯切引线框、使铜暴露在外。 引线框的其余部分是镀层的、无论是否暴露在外。
2.非电镀部分是整个墙壁还是一部分？
[Bob]正如我刚才所说的、侧面或墙壁是铜、由于铅框架被锯切、因此没有侧板。 焊料将引脚和中心焊盘粘附在 PCB 底部。 这是主要连接、并可实现器件封装的稳定性。 根据铜的氧化情况、焊料可能粘附在侧壁上、也可能不粘附在侧壁上。
您可能会发现此应用手册对 您有所帮助：https://www.ti.com/lit/pdf/SLUA271
应用手册中包含以下内容：
3.对于 TQFP 封装，有引线从封装中伸出来。 这些导联如何镀层？ 我假设镀层涵盖了100%的铅？ 如果没有、您能不能帮助澄清铅上有多少铅镀层以及镀层在哪里？ [BOB] TQFP 的引线框镀镍 PdAu、与 QFN 类似、整个引线框也镀层。 由于不对引线框进行锯切、因此整个引脚都被镀为外露引脚。
如果这些问题中的任何一个需要与包裹组沟通、如果您能帮助我联系、我将不胜感激。
此致、
Darren
[/报价]
