[参考译文] ADS1118：IRUG -问题：电路板底部的 IC 无法正常工作

Cyril、

感谢您发帖。

我将等待您的新结果、但我必须注意的是、我们对器件的资质认证进行了测试、我对 ADS1118的 RUG 封装的 MSL-1等级充满信心。 基于该器件的小尺寸、我想该封装具有良好的湿度敏感度、因为低塑料含量不会吸收太多水分。

我在这里收到了一封封装专家的电子邮件、他认为、如果底层器件在第二次回流过程中发生了变化或出现了错位(如果电路板的不同侧进行了两次回流)。 我向他展示了您的 e2e 帖子、来自：

https://e2e.ti.com/support/data-converters/f/73/t/923592

如果这可能是问题所在、他们可以对故障电路板执行 X 射线操作、同时仍将其安装以检查定位。

专家是否提到焊料中的空洞？ 这仍然是我在前一篇文章中快速看到的图像。

吴约瑟

您好！

在之前的板上、位置看起来不错。

专家没有提到空洞、但根据我们的制造商、这不是问题、因为总是有像这样的小空洞、而且在其他组件上也是如此、它们工作正常。

我收到了新一批配备了 ADS1118的电路(10块电路板)、在组装之前进行了烘烤、所有电路都正常工作。

因此、现在这个解决方案似乎可以正常工作、但我们仍然有机会获得这一批产品的幸运。

总之、我认为我们将在组装之前有系统地烘烤 ADS1118、并且我们将确切地知道何时制造数百个电路。 现在还没有计划这样做，所以我会随时通知你，可能需要几个月的时间...

此致、
西里尔。

您好、西里尔、

感谢您的更新。  我们现在将关闭此帖子、但如果您有任何其他问题、请随时创建新主题/帖子。

此致、

Bob B