主题中讨论的其他器件:CC2652RB、 ADS1298
我要将 CC2652RB (数字)与 ADS129X (模拟)相连。 理想情况下、从信号和制造角度来看、我可以将这些芯片放置在同一顶层、并通过一条线路连接数字和模拟接地、但考虑到我的应用尺寸限制、我认为这是不可能的。 假设我可以将芯片回流到 PCB 的每一侧、我的 PCB 层叠最佳方法是:
- 顶部:数字信号
- 第2层:数字接地层
- 第3层:模拟接地层
- 底部:模拟信号
唯一的其他选择是将芯片放置在顶层、并使用通孔将其支持电路(电容器、电阻器)放置在底部。 您会推荐什么?