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[参考译文] ADS1294:具有数字和模拟接地的高密度 PCB 设计

Guru**** 2577385 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2652RB, ADS1298

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/940789/ads1294-high-density-pcb-design-with-digital-and-analog-grounds

器件型号:ADS1294
主题中讨论的其他器件:CC2652RBADS1298

我要将 CC2652RB (数字)与 ADS129X (模拟)相连。 理想情况下、从信号和制造角度来看、我可以将这些芯片放置在同一顶层、并通过一条线路连接数字和模拟接地、但考虑到我的应用尺寸限制、我认为这是不可能的。 假设我可以将芯片回流到 PCB 的每一侧、我的 PCB 层叠最佳方法是:

  1. 顶部:数字信号
  2. 第2层:数字接地层
  3. 第3层:模拟接地层
  4. 底部:模拟信号

唯一的其他选择是将芯片放置在顶层、并使用通孔将其支持电路(电容器、电阻器)放置在底部。 您会推荐什么?