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[参考译文] ADC10D1000:需要一些用户指导

Guru**** 2382020 points
Other Parts Discussed in Thread: ADC10D1000, ADC12D1000
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/951163/adc10d1000-require-some-user-guidance

器件型号:ADC10D1000
主题中讨论的其他器件: ADC12D1000

尊敬的 TI 专家:

我对 ADC10D1000有一些技术问题、如下所示。

我 看到 Vcmo 被内部缓冲。 TI 是否建议将该引脚直接连接到全差分放大器(FDA)的共模输入引脚、或在将其连接到 FDA 之前对其进行外部缓冲?

2. 如果不使用 TDIO2+-引脚、是否可以将其保持悬空(未连接)?

在 数据表中显示的典型性能图中、使用了多少个样本来执行 FFT?

 CalDly 的等效电路显示它是 CMOS 输入引脚。 为什么推荐的上拉/下拉电阻器为1k Ω? 注意事项是什么?

5、 如果 ADC 以 Desi 模式和1:4多路信号分离器模式运行、能否使用 DCLKI 锁存 DQ 和 DQd 并保持 DCLKQ 悬空(因为 DCLKI 和 DCLKQ 始终同相)、或使用100 Ω 电阻端接 DCLKQ、但不将 DCLKQ 连接到 FPGA? 如果 ORI 为高电平表示 Vini 超出范围、如何确定哪个样本超出范围、因为目前 DI 和 DID 都计时输出? ORQ 是否在1:4多路信号分离器模式下有效?

6. 该部件是否需要特定的电源斜升速率?

7. 对于 DES 模式中未使用的交流耦合输入、建议采用哪种端接方法? 表18说明应该将未使用+连接到未使用-、而数据表(交流耦合输入信号部分、第60页)也提到未使用的交流耦合输入应该通过电容器接地。

8. 在 DES 和非 DES 模式下、未使用的直流耦合输入应连接到 VBG、对吧? 我们应该如何连接它们是否有任何要求? 例如、我们应该通过具有特定特性阻抗的布线或低阻抗平面将它们连接起来吗?

9. 如何在非 ECM 模式下终止未使用的 SPI 引脚?

10. 校准的时序要求是什么,如下所示?

期待您的回复。 谢谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Yubing、

    我会仔细研究您的所有问题并与您联系。

    此致、

    Rob

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Yubing、

    我 看到 Vcmo 被内部缓冲。 TI 是否建议将该引脚直接连接到全差分放大器(FDA)的共模输入引脚、或在将其连接到 FDA 之前对其进行外部缓冲? RR:始终建议添加缓冲跟随器放大器。 如果只需要一个放大器连接、那么这可能也是可以的。

    2. 如果不使用 TDIO2+-引脚、是否可以将其保持悬空(未连接)? RR:是的、将它们保持悬空。

    在 数据表中显示的典型性能图中、使用了多少个样本来执行 FFT? RR:使用了16k 或32k FFT 点。

     CalDly 的等效电路显示它是 CMOS 输入引脚。 为什么推荐的上拉/下拉电阻器为1k Ω? 注意事项是什么? RR:这可确保在默认为器件加电时实现逻辑低电平

    5、 如果 ADC 以 Desi 模式和1:4多路信号分离器模式运行、能否使用 DCLKI 锁存 DQ 和 DQd 并保持 DCLKQ 悬空(因为 DCLKI 和 DCLKQ 始终同相)、或使用100 Ω 电阻端接 DCLKQ、但不将 DCLKQ 连接到 FPGA? RR:我将遵循数据表中的时序图并连接 DclkI 和 DclkQ。 如果 ORI 为高电平表示 Vini 超出范围、如何确定哪个样本超出范围、因为目前 DI 和 DID 都计时输出? rr:可能没有确切的方法来查找准确的样本,因为 ADC 内存在需要考虑的管道延迟,并且所有位都将开始看起来像11111111的数据流,并且在1:4多路信号分离模式下,ORQ 是否处于活动状态? RR:是,ORQ 处于1:4多路信号分离器模式

    6. 该部件是否需要特定的电源斜升速率? RR:不、不会。

    7. 对于 DES 模式中未使用的交流耦合输入、建议采用哪种端接方法? 表18说明应该将未使用+连接到未使用-、而数据表 (交流耦合输入信号 部分、第60页)也提到未使用的交流耦合输入应该通过电容器接地。 RR:正确、0.1uF 电容器、然后50欧姆串联接地。 EVM 用户指南中也对此进行了说明。

    8. 在 DES 和非 DES 模式下、未使用的直流耦合输入应连接到 VBG、对吧? RR:正确、与上述相同、0.1uF 电容器、然后50欧姆串联接地。 EVM 用户指南中也对此进行了说明。 我们应该如何连接它们是否有任何要求? 例如、我们应该通过具有特定特性阻抗的布线或低阻抗平面将它们连接起来吗? RR:低阻抗平面正常。

    9. 如何在非 ECM 模式下终止未使用的 SPI 引脚? RR:如数据表引脚说明中所示、包括所有端接。

    10. 校准的时序要求是什么,如下所示? RR:下图难以阅读。 不确定这里有什么问题。 请遵循数据表、校准时序、如图10第35页所示。

    RR:完整阅读数据表以及查看同一系列的以下数据表(ADC12D1000/1600/1800)也可能会有所帮助。 此信息在 ADC10D1000数据表的第一页中给出。

    此致、

    Rob

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Rob:

    感谢您的快速响应。

    Q4:我的意思是、在实践中、1k-10k Ω 电阻器用作下拉电阻器。 为何 TI 推荐特定的1k 欧姆电阻? 注意事项是什么?

    问题8:我很困惑。 未使用的直流耦合输入应通过与50欧姆串联的0.1uF 电容器接地? 这与图 18第60页。

    Q9:我找不到关于如何终止未使用的 SPI 引脚的任何说明。 但是、我看到 SCSFb/SCLK/SDI 在内部上拉、如果 SCSb 为高电平、SDO 为三态、所以我相信只要将它们保持悬空即可。

    Q10:图片显示了 CAL 寄存器(0h 位15)的时序关系。 我认为图10用于引脚控制模式。 它是否应用于 ECM 模式? 例如、用户将此位保持为0以达到 tcal_L 的最小值、然后将此位设置为1以达到 tcal_H 的最小值、以启动命令校准、然后手动将此位复位为0。