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器件型号：ADS5400-SP 各位专家、您好！
我的客户希望确认 ADS5400-SP 上的散热焊盘是如何在内部连接的。
关于将 PAD 连接到 AGND 的指导、他们有以下问题：
- AGND 或 DGND 是否以电气方式连接到 ADC 封装内部封装接地的底部？
- 附件的电气要求是什么？
- 封装和电路板之间的建议最大电阻是多少？
- 封装到电路板接地端的连接对于满足 ADC 性能要求有多重要？
谢谢、
Jim B
