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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1162427/ads114s08-internal-temperature-conversion-formula
我根据以下公式将内部温度从 mV 读数转换为摄氏度：
摄氏度= 25 +(mV - 129)* 0.403
但它似乎不正确。 您能不能就正确的转换方法向我提出建议。
谢谢、
您好、Tim、
欢迎来到 E2E 论坛！ 而不是乘以0.403除以该量。 系数为403uV/C。 您的公式需要解析为 C、而不是电压平方除以 C。 此外、确保在进行测量并转换为电压时、PGA 在启用时为4或更低、并且计算包括增益。
此致、
Bob B
尊敬的 Bob：
非常感谢您的回答。 在单击"已解决问题"之前、我想提出一个小的相关问题。 因此 、内部温度传感器输出与器件温度成正比的电压、这是一个16位 ADC、但我使用以下公式来获得内部温度看起来正确的电压读数：
ADC 计数/32768.0 * 2.5
我正在使用内部基准电压和增益、并将其设置为0。
这是正确的吗？
此外、在某些情况下、是否可能需要对内部温度进行校准？
很抱歉、这是两个问题、但非常感谢！！
LSB 或1计数值=+/- Vref/gain/2^16 = 2*2.5/1/2^16 = 2.5V/2^15、这与您的公式相同、您可以将 ADC 代码结果乘以1个代码的值。
内部温度传感器测量裸片的温度、而不一定测量环境温度或封装温度。 典型系数为403uV/C。 25°C 时的典型值为129mV。 因此、根据您需要测量的精确度以及测量的用途、您可能需要进行校准。
读取内部温度时、我得到的值我认为是关闭的。 我知道 内部温度传感器测量裸片的温度、不一定测量环境温度或封装温度、但与放置在 ADC 附近电路板上的 K 型热电偶器件相比、我获得了以下读数：
基准温度(C)
ADC"冷接头"(C)
1
12.6.
8.
17.4.
9.
18.5.
10.
20.1.
24
31.
23
30.8.
77
88.6.
74.
83.4.
68
78.1.
66
74.5.
69
75
这些值是否在预期容差范围内、或者我的器件是否有问题？
Tim Davis
一些问题：
我正在用烤面包机加热电路板、该烤面包机经过修改、允许我将电线连接到 PC、以便我可以与电路板进行通信。 是的、我有一个连接到 EX330万用表的 K 型探针。 我目前还没有设置它、但如果可以的话、我可以再次设置它并发送图片。 我的器件封装为32TOFP、器件型号为 ADS114S08BIPBSR。 对于多个电路板、这些结果是相似的。
您如何将烤面包机加热到低于室温？
环境温度与偶数 PCB 温度之间相对于裸片可能存在差异(具有一定的自发热)。 烤箱本身内部也可能存在一些热漂移。 更好的比较是以某种方式将 TC 连接到封装(例如、将超级胶粘到顶部)。 更好的方法是使用热浴(这是我们使用的方法)、这是一种非导电油浴且非常稳定。 这些浴池有点贵、因此我们还提供了隔离 ADC 以便进行测量的烤箱和热流。 这种方法与您所做的方法类似、但在进行测量之前、温度保持良好的稳定(较长的浸泡时间)。
因此、在低温下、我们使用经过修改的冰箱与电路板进行有线通信、还使用干冰。 我们现在的测试在办公室进行、当然是初步测试。 我们一次在一个环境中进行测试、这意味着一次在冰箱中进行测试、然后在烤箱中进行另一次测试。 这不是连续测试。 关于您的测试、您能否共享您的测试数据？ 用于验证我们的测试或器件的东西。
温度梯度在测试环境中可能会有所不同。 令人难以置信的是、由于循环空气电流、人们可能会发现变化量。 我使用的一些工作台方法是将测试装置放置在金属盒中、其中金属盒限制了循环空气电流。 我还使用了一个具有拉链锁端的大型 ESD 袋、并将测试装置放置在其内部、然后将密封圈压缩到接线周围。 最后、您需要尽可能消除对流。
然后、我将获取大量数据来确定任何趋势、以确保一旦冷冻室或烤箱稳定、温度读数也稳定。 您确实需要确保 TC 的手动测量相对于温度传感器而言是稳定的。 如果一个或另一个漂移、则您的结果将偏斜。
我还会向您介绍图36中的数据表图。 在这里、您可以看到最终结果是相当线性的。 由于您的测量值看起来不是线性的、我怀疑温度不是稳定的、或者存在影响结果的较大对流。
其他可能影响结果的问题是确保电源电压和基准电压保持稳定。 相对于基准的漂移将与 ADC 结果有直接关系。
就特征评定结果而言、在3.3V AVDD 下进行测量时、在-50至125摄氏度的整个工作范围内具有不同的温度。 正如我所说、结果是相当线性的、但初始25摄氏度测量可能会被+/- 1度(6 Σ)关闭。 数据表中给出的典型响应为129mV。 请记住、这些是典型规格、不保证。
确保温度稳定至关重要。
Ben、
我们使用器件提供的2.5V 内部基准电压。 这会改变您之前的反馈。
它不会改变我之前所说的内容。 在整个工作温度范围内、内部基准漂移将非常小。 您可以在数据表的图21中看到漂移特性。 漂移将处于 ADC 的噪声级别内。 这假设您已在 REFOUT 上正确连接最小值1uF、REFCOM 和 REFCOM 也连接到 AVSS。
我仍然认为相对于 ADC、您的探针存在热稳定性问题。 例如、假设您将烤箱加热到65摄氏度。 温度探针很可能会看到温度变化快于 PCB 吸收热量的速度。 此外、当元件打开/关闭时、加热室会因热循环而有所不同。
冷却的工作方式与此类似、因为与仍包含一定热量的 PCB 相比、探头对温度变化的反应更快。 因此、我仍然认为这里的关键是需要很长的时间数据集(持续转换)来确定温度何时处于稳定状态、减少空气电流产生的任何热梯度。
在正常条件下以及正确的实施情况下、可以看到电路板上封装温度比电路板上的封装温度高+8至10度的内部温度读数是否正常？ 例如、我使用 IRT207红外温度计来读取电路板上 ADC 表面的温度、 它的读数为22°C、而内部读数为30°C。 我有多个板、它们的性能几乎相同、因此我肯定会看到一致性。 我只是想知道我的读数不会偏离或出错。
内部温度测量是一种计算方法、您使用精度为+/- 2摄氏度的红外温度计进行测量。 此外、使用比率为8：1的红外温度计测量如此小的区域也不是一项微不足道的任务。 IR 将报告视场内的所有温度(平均值)、您将尝试捕获 ADS114S08所在 PCB 的极小部分。 因此、温度计的接近度和角度也很重要。 那么、您能保证 IR 测量比 ADS114S08更精确吗？
我认为此时的重要不是准确性或差异、而是一致性。 内部温度很可能会与环境温度略有升高。 由于工艺变化、25°C 时的电压值也很可能不完全是129mV。 数据表中的值可能会有所不同、因为它被列为典型值、而且我们不会在最终器件测试中测试参数。
为了给我提供额外的指导、我需要确保您了解几个方面。 首先、虽然内部温度是相当线性的、但其精度规格不像我们的温度传感器器件、甚至不像 ADS1118和 ADS1120等 ADC 器件。 其次、如果您希望提高精度、则需要精确校准每个器件。 这不是一项微不足道的任务。
我想知道您打算如何以及为什么要在系统中使用内部温度测量值、这将非常有帮助。 我看到使用的 ADC 内部温度传感器的大多数应用都用于热电偶测量的冷端补偿。 在许多情况下、由于内部温度传感器的规格没有保证、我看不到以这种方式使用 ADS114S08内部温度传感器。 相反、我看到的大多数系统要么使用不同的方法通过 ADS114S08测量冷端温度、例如在冷端使用热敏电阻、要么在冷端区域放置温度传感器器件。 因此、如果我更了解目标应用、我可以提供更好的帮助。
