主题中讨论的其他器件: DAC38RF89
大家好、
我们观察到涉及 DAC38RF89和 ADC12DJ3200的设计出现异常行为。
我们以这样的方式设置系统、使模拟路径中仅涉及 DAC 和 ADC。
问题在于,何时和仅当(!) 我们将系统加热至75oC 及以上的电路板温度、然后冷却系统、在大约8oC 的电路板温度下、我们会受到干扰、从而导致调制解调器中出现一些未校正的错误。
从我们到目前为止进行的测试来看、我们已经验证了在执行上述序列时、此响应始终是可重现的。
产生的干扰也或多或少很典型。 这些器件是否在某些阈值下监控裸片温度并通过算法调整其内部运行?
我们得到的行为类似于内部参数的变化、这种变化是由温度相关的决定引起的、一旦在输出(对于 DAC)或输入(对于 ADC)产生瞬时干扰。
如果这种情况允许、是否有任何方法可以实现。 “平滑”此效果?
但斯克要提前很多时间
kr
Vincenzo