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[参考译文] ADS114S08B:封装差异。

Guru**** 2386120 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1168724/ads114s08b-packaging-difference

器件型号:ADS114S08B

大家好、

这两种封装之间的区别是什么?

或者、您能否与我分享有关 TI 产品封装的任何信息? 谢谢。

此致、Charlie

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Charlie、

    封装信息包含在器件数据表的末尾。  TQFP 封装具有形成引线的特性、并且 VQFN 封装沿着封装侧没有从封装中伸出的引线。 因此封装主体尺寸相同、但对于 TQFP 封装、引线从封装中伸出、因此总尺寸为7mm x 7mm。  QFN 封装保持在5mm x 5mm 的水平、因为该封装的可焊部分位于器件下方。

    至于 TI 的各种器件封装、有许多不同的类型。  对于产品登录页面和产品详细信息部分中的每个器 件、有一个封装|引脚|尺寸选项卡、该部分中有特定封装的链接以及有关引脚数量和尺寸的信息。

    此致、

    Bob B