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器件型号:ADS114S08B 大家好、
这两种封装之间的区别是什么?
或者、您能否与我分享有关 TI 产品封装的任何信息? 谢谢。
此致、Charlie
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大家好、
这两种封装之间的区别是什么?
或者、您能否与我分享有关 TI 产品封装的任何信息? 谢谢。
此致、Charlie
您好、Charlie、
封装信息包含在器件数据表的末尾。 TQFP 封装具有形成引线的特性、并且 VQFN 封装沿着封装侧没有从封装中伸出的引线。 因此封装主体尺寸相同、但对于 TQFP 封装、引线从封装中伸出、因此总尺寸为7mm x 7mm。 QFN 封装保持在5mm x 5mm 的水平、因为该封装的可焊部分位于器件下方。
至于 TI 的各种器件封装、有许多不同的类型。 对于产品登录页面和产品详细信息部分中的每个器 件、有一个封装|引脚|尺寸选项卡、该部分中有特定封装的链接以及有关引脚数量和尺寸的信息。
此致、
Bob B